图表内容
图20：2021年公司募投项目重在加码半导体设备研发&产业化
序号
项目名称
预计总投资额（万元）
募集资金拟投入额（万元）
半导体装备产业化基地扩产项目（四期）
381631.00
348339.00
高端半导体装备研发项目
313581.00
241420.00
高精密电子元器件产业化基地扩产项目（三期）
80000.00
73403.23
补充流动资金
186837.77
186837.77
合计
962049.77
850000.00
数据来源：公司公告，东吴证券研究所
2021年公司募投项目重在加码半导体设备研发&产业化
研究报告节选:
为应对旺盛的订单需求，公司积极募投扩产，不断打开成长瓶颈。2021 年公司非公开募集 85 亿元，用于“半导体装备产业化基地扩产项目（四期）”、“高端半导体装备研发项目”、“高精密电子元器件产业化基地扩产项目（三期）”等项目，将有效缓解产能瓶颈，进一步夯实核心竞争力。具体来看：1）半导体装备产业化基地扩产项目（四期）：设计年产量为集成电路设备&新兴半导体设备各 500 台+LED 设备 300 台+光伏设备 700台，达产后年均销售额约 74.6 亿元，对应年均利润总额约 8.07 亿元。2）高精密电子元器件产业化基地扩产项目（三期）：设计量产 22 万只高精密石英晶体振荡器+2000 万只特种电阻，达产年均销售额 4.43 亿元，对应年均利润总额为 1.33 亿元。最后更新: 2023-05-26
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图20：2021年公司募投项目重在加码半导体设备研发&产业化
序号
项目名称
预计总投资额（万元）
募集资金拟投入额（万元）
半导体装备产业化基地扩产项目（四期）
381631.00
348339.00
高端半导体装备研发项目
313581.00
241420.00
高精密电子元器件产业化基地扩产项目（三期）
80000.00
73403.23
补充流动资金
186837.77
186837.77
合计
962049.77
850000.00
数据来源：公司公告，东吴证券研究所
