图表内容
图31:2024年中国大陆半导体设备市场规模将达2652亿元
2023E
2024E
全球半导体设备销信颜(亿元)
中国大陆半导体设备销售颜(亿元)
中国大陆半导体设备市场占比(%)
16%
15%
20%
23%
26%
29%
26%
32%
35%
薄膜沉积设备(22%)
光刻机(21%)
刻蚀设备(21%)
量/检测设备(11%)
其中
清洗设备(5%)
涂胶显影设备(4%)
CMP设备(3%)
离子注入设备(2.5%)
数据来源:SEMI
东吴证券研究所测算
研究报告节选:
历史数据表明,全球半导体设备与半导体销售额同比增速呈现高度联动效应,同时在行业上行周期时,半导体设备可以表现出更强增长弹性。展望 2024 年,全球范围内来看,在终端消费持续复苏的背景下,SEMI 预计 2024 年全球晶圆厂设备支出约 920 亿美元,同比增长 21%,2024 年半导体设备需求有望明显反弹,进入下一轮上行周期。对于中国大陆市场,叠加自主可控需求,我们看好 2024 年半导体设备需求加速放量。定量来看,我们预计 2024 年中国大陆半导体设备市场规模将达 2652 亿元,同比+32%。