公司ICP刻蚀设备广泛用于硅、金属刻蚀等领域

研究报告节选:

公司 ICP 刻蚀设备市场竞争力显著，并积极布局 CCP 等领域，有望持续扩张。公司刻蚀设备面向 12 吋逻辑、存储、功率、先进封装等客户，已完成数百道工艺的量产验证。细分产品来看，公司 ICP 刻蚀出货累计超过 2000 腔；金属刻蚀设备凭借稳定的量产性能成为国内主流客户的优选机台；迭代升级的高深宽比 TSV 刻蚀设备，以其优异的性能通过客户端工艺验证，支撑 Chiplet 工艺应用；应用于提升芯片良率的 12 吋CCP 晶边刻蚀机已进入多家生产线验证；精准针对客户需求，发布了双频耦合 CCP 介质刻蚀机，实现了在硅刻蚀、金属刻蚀、介质刻蚀工艺的全覆盖。

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最后更新: 2023-05-26

图表内容

图38：公司ICP刻蚀设备广泛用于硅、金属刻蚀等领域
设备型号
晶圆尺寸
适用材料
应用场景
NMC508M
8英寸
铝、钨等金属
0.350.11μm集成电路，200mm硅片的金属铝和钨
NMC508C
8英寸
0.35-0.11μm集成电路，200mm硅片的多晶硅硅栅、浅沟槽隔离
和硅的金属钨化物刻蚀
NMC612C
12英寸
55 m Logic
65 nm NOR flash
55 nm CIS
90MCU等IC制造
ICP
先进逻辑制程中STI、Gate以及FinFET结构刻蚀；3 D NAND领域
NMC612D
12英寸
AA、Gate、Spacer以及台阶、SADP等刻蚀；DRAM领域line cut
etch back、SADP以及AA、Gate等刻蚀
NMC612M
12英寸
氮化钛金属硬掩膜
集成电路领域
NMC612G
12英寸
铝金属IC)；金属&非金属
IC集成电路领域的金属铝刻蚀工艺，以及Micro OLED领域金属
Micro OLED)
和非金属刻蚀
数据来源：公司官网，东吴证券研究所（产品系列可能不全）