图表内容
图39：薄膜沉积设备主要分为CVD、PVD和ALD三大类
低压型(LPCVD)
常压型(APCVD)
热蒸发沉积
金属有机化合物
型(MOCVD)
CVD
先进薄膜沉积设备
PVD
等离子体增强型
(PECVD】
等离子体
沟槽填充
溅射沉积
(SCVD/HDP-
ALD
CVD/FCVD)
热原子层沉积
等离子增强原子层
空间原子层沉积
电化学原子层沉积
大气压原子层沉积
流床式
(TALD)
沉积(PEALD)】
(SALD)
(ECALD】
(AP-CVD】
原子层沉积
数据来源：微导纳米招股说明书，东吴证券研究所
