图表内容
表2：公司在CVD和ALD设备领域已形成较为完善的产品系列
产品类型
产品
特点/技术
应用领域
HORIS L6371多功能
良好的薄膜工艺均匀性、重复性，薄膜应力
集成电路IC、微机电系统
LPCVD
在较大范围内可控
MEMS、功率器件POWER
SES680A硅
适用于厚度5-130μm范围的外延工艺，N
集成电路、功率半导体
CVD
APCVD
型、P型掺杂精确可调
THEORIS 302/
高精度温压控制、先进的颗粒控制技术、工
28nm及以上的集成电路、先
FLOURIS 201
厂自动化接口、高速数据采集算法
进封装、功率器件
立式LPCVD
Polaris PE系列
通过气路、腔体结构设计、配合相应的工
PE-ALD
艺配方，成功实现了不同薄膜的沉积厚度
集成电路、半导体照明、功率
ALD
Polaris A系列ALD
可控性，解决了传统腔室的颗粒问题，使
半导体、微机电系统、先进封
之具有良好的洁净度，改善产品的电性能
Promi+系列手动ALD
和良率：
数据来源：公司官网，东吴证券研究所（注：产品系列可能不全）
