图表内容
图48：公司热处理设备产品系列较为丰富
类别
设备
用途
THEORIS 302
千氧氧化、湿氧氧化、DCE氧化、氮氧化硅氧化：
立式氧化炉
28nm及以上的集成电路、先进封装、功率器件领域
THEORIS 302
适用于高、中、低温退火：
立式退火炉
28m及以上的集成电路、先进封装、功率器件领域
立式
THEORIS 302
适用于氮化硅薄膜淀积、二氧化硅薄膜淀积、多晶
立式低压化学气相沉
硅薄膜淀积、非晶硅薄膜淀积：
积系统
28nm及以上的集成电路、先进封装、功率器件领城
THEORIS 302
适用于低温合金：
立式合金炉
28nm及以上的集成电路、先进封装、功率器件领域
卧式
HORIS D8572A
各类氧化、扩散、退火、退火/推进、合金：
卧式扩散/氧化系统
集成电路、功率器件、微机电系统领域
Booster A630
集成电路后段工艺中基片的快速热处理：
RTP
单片退火系统
14nm及以上集成电路领域
数据来源：公司官网，东吴证券研究所（注：产品系列可能不全）
