清洗约占集成电路工序步骤的33%

研究报告节选:

半导体清洗设备种类繁多，湿法&单片清洗为目前行业主流。1）若按照清洗介质的不同，半导体清洗设备可划分为湿法和干法两条技术路线，湿法清洗约占到芯片制造清洗步骤的 90%以上；2）在湿法清洗工艺路线下，又细分为单片清洗设备、槽式清洗设备、组合式清洗设备等，其中单片清洗设备具备极高的工艺控制和微粒去除能力，可有效解决晶圆间交叉污染，应用广泛，是晶圆制造环节采用的主要清洗方式。