图表内容
图5：Training Tile互联
Training Tile
9 TB/s
PFLOPs BF16/CFP8
Massive 36 TB/s off-tile BW
黄将来源：芯东西，信达证券研发中心
Training Tile互联
研究报告节选:
显而易见，D1 芯片需要高速的互联来实现，台积电 SoW 封装技术提供了这一条件。InFO_SoW 取消了衬底和 PCB 的使用，使得多个芯片阵列使解决方案获得晶圆级优势，以获得低延时、高带宽等优势。此外除了异构芯片集成外，其 wafer-field 处理能力还支持基于小芯片的设计，以实现更大的成本节约和设计灵活性。 图 7：InFO_SoW 封装最后更新: 2023-09-22
相关行业研究图表
6个Training Tile组成一个tray
2个Tray组成一个Cabinet
CINDA SECU
Training Tile互联
图5：Training Tile互联
Training Tile
9 TB/s
PFLOPs BF16/CFP8
Massive 36 TB/s off-tile BW
黄将来源：芯东西，信达证券研发中心
