图表内容
图表36：国内外电镀液主流厂商布局情况
主要厂商
所属地区
布局情况
公司成立于1897年，从事多元化化学品制造，包括特种化学、高新材料、农业科学和塑料
等业务，为全球约180个国家和地区的客户提供种类繁多的产品及服务，应用于包装、电
美国陶氏
美国
子产品、水处理、涂料和农业等高速发展的市场。2014年，陶氏年销售额超过580亿美元，
在35个国家和地区运营201家工厂，产品达6
000多种。电镀液方向上，陶氏公司提供多
种电镀液解决方案，包括硅通孔电镀液材料，主要用于半导体制造和高湍电子封装。
成立于1922年，公司专注于生产专业化学品材料，产品范围包括功能性电镀、装饰性电镀、
印刷电路板用化学品和微电子材料等。在电镀液领域，乐思化学提供包括硅通孔电镀液材
美国乐思
美国
料在内的多种电镀解决方案，服务于全球半导体和电子制造业。公司是全球铜互连电镀液
及添加剂的主要供应商之一，市场占有率高达80%，是全球芯片铜互连电镀液及添加剂技术
和市场中的主导企业之一。
石原化学株式会社成立于1900年，员工数264人，从事金属表面处理剂和设备、电子材料、
日本日原
日本
汽车化工产品及工业化工产品的开发、制造和销售的公司。电镀液方向上，公司的金属表
面处理剂（电镀液）用于以锡焊结合为目的的表面处理。
成立于2004年，主要从事半导体行业所需电子化学品的研发、生产和销售，同时开发配套
的专用设备，主要产品包括晶圆制造及先进封装用电镀液及添加剂系列产品、晶圆制造用
清洗液系列产品、半导体封装用电子化学材料等，在上海本部、合肥一期和上海化学工业
上海新阳
中国大陆
区拥有大规模生产能力。电镀液方向上，已实现90-14m技术节点的全面覆盖，提供超高
纯电镀液系列产品、氮化硅蚀刻液、千法蚀刻后清洗液等，满足国内外先进封装技术的需
求。
