图表内容
碳化硅感应生长炉
碳化硅切片机
碳化硅数控平面磨床
碳化硅原料合成炉
碳化硅感应生长炉
研究报告节选:
2024 年 1 月，公司及下属全资子公司连科半导体拟与无锡市锡山区锡北镇人民政府签署《锡山区工业项目投资协议书》，计划投资不超过人民币 10.50 亿元在无锡市投资建设半导体大硅片长晶和加工设备、碳化硅长晶和加工设备的研发和生产制造基地，即“第三代半导体设备研发制造项目”，指定连科半导体作为项目的投资主体。该协议书于 3 月底完成全部签署工作，投资项目事宜得到积极的推进。 4.3.在手订单充沛，为后续业务提供保障最后更新: 2024-04-17
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