图表内容
图12:光模块成本构成
7%
■光器件及芯片
8%
■电路芯片
15%
50%
■结构件
■PCB材料
20%
■其他
数据来源:未来智库、联特科技招股说明书、中际旭创招股说明书,东吴证券研究所
研究报告节选:
光模块主要成本为光器件及光芯片,散热材料占比较小。光模块成本主要包括光器件、电路芯片、结构件、PCB 材料等其他成本。其中光器件及芯片成本占比为 50%,同时也是光模块技术壁垒最高的部分,在高端模块中占比可高达 70%。其次为电路芯片占比 20%,结构件占 15%,PCB 占比 8%,其他成本占比 7%。导热材料属于其他类,主要用于提高光模块内部组件之间的热传导效率,防止设备过热,保证光模块的稳定运行和长期可靠性。 图12:光模块成本构成