图表内容
表1：半导体产业链中游企业不同经营模式
类型
模式
垂直整合模式
涵盖芯片设计、晶圆制造、封装测试以及后续的产品销售等环节
(IDM)
晶圆代工模式
不涵盖芯片设计环节，专门负责晶圆制造，为芯片产品公司提供晶圆
(foundry)
代工服务
无晶圆厂模型
不涵盖晶圆制造环节和封装测试环节，专门负责芯片设计和后续的产
(fabless)
品销售，将晶圆制造和封装测试外包给专业的晶圆制造、封测企业
相关行业研究图表
国家集成电路产业投资基金三期的主要股东情况
预计2024年全球EDA工具市场达87亿美元
全球半导体仃业销告仪人(1夫元)
晶圆制造材料部分细分环节的国内外玩家
2022年中国EDA工具市场规模为115亿元
2022年全球半导体设备各类型价值占比
表1：半导体产业链中游企业不同经营模式
类型
模式
垂直整合模式
涵盖芯片设计、晶圆制造、封装测试以及后续的产品销售等环节
(IDM)
晶圆代工模式
不涵盖芯片设计环节，专门负责晶圆制造，为芯片产品公司提供晶圆
(foundry)
代工服务
无晶圆厂模型
不涵盖晶圆制造环节和封装测试环节，专门负责芯片设计和后续的产
(fabless)
品销售，将晶圆制造和封装测试外包给专业的晶圆制造、封测企业
