图表内容
国产
设备种类
国外主要厂商
国产主要厂商
化率
PVD
应用材料
(美国)
北方华创
应用材料(美国)、
泛林半导体(美
CVD
北方华创、拓荆科技
国)、TEL(日本)
>20%
北方华创、拓荆科技、微
ALD
TEL(日本)、应用材料(美国)
导纳米
泛林半导体(美国)、TL(日本)、中微公司、北方华创、屹
刻蚀
>20%
应用材料(美国)
唐半导体
ASML(丹麦)、尼康(日本)、佳
光刻
上海微电子
<1%
能(日本)
涂胶显影
TEL(日本)、DNS
(日本)
芯源微
>20%
DNS(日本)、TEL(日本)、泛林
盛美上海、北方华创、至
清洗
>50%
半导体(美国)
纯科技、芯源微
CMP
应用材料(美国)、TYK(日本)
华海清科
>30%
离子注入
应用材料(美国)、Axcell(美国)
万业企业
(凯世通)
<10%
科磊半导体(美国)、陆得斯科技(美
精测电子、中科飞测、上
过程控制
<5%
国)、日立(日本)
海睿励
热处理
KE(日本)、TEL(日本)
北方华创、屹唐半导体
>30%
资料来源:Gartner
半导体行业纵横,源达信息证券研究所