例整本自半导本纹猫国广化举]仪处寸于牧水K平 - 2024年05月 - 行业研究数据

例整本自半导本纹猫国广化举]仪处寸于牧水K平

研究报告节选:

全球半导体设备市场被美日荷垄断。半导体设备行业是高壁垒行业,AMAT(应用材料)、ASML、LAM(泛林半导体)、TEL(东京电子)、KLA(科磊半导体)等公司起步较早,在技术和工艺上积累深厚,占据了全球主要市场份额。近年来北方华创、中微公司和盛美上海等国产厂商在热处理、薄膜沉积、刻蚀和清洗等领域已取得较大突破,客户端进展顺利。而涂胶显影和过程控制设备属于国产设备薄弱环节,在目前国际形势下“补短板”需求迫切。根据芯源微公告,公司已在 2022 年底发布可用于 28nm 节点的第三代浸没式机型,有望迎来“0-1 突破”后的放量阶段。目前光刻机国产化率几乎为零,上海微电子是目前最有望打破光刻机进口垄断的国产公司,目前公司官网已推出光刻精度在 90nm 的 ArF 光刻机,并正在开展 28nm 浸没式光刻机的研发工作。
最后更新: 2025-02-24

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图表内容


国产
设备种类
国外主要厂商
国产主要厂商
化率
PVD
应用材料
(美国)
北方华创
应用材料(美国)、
泛林半导体(美
CVD
北方华创、拓荆科技
国)、TEL(日本)
>20%
北方华创、拓荆科技、微
ALD
TEL(日本)、应用材料(美国)
导纳米
泛林半导体(美国)、TL(日本)、中微公司、北方华创、屹
刻蚀
>20%
应用材料(美国)
唐半导体
ASML(丹麦)、尼康(日本)、佳
光刻
上海微电子
<1%
能(日本)
涂胶显影
TEL(日本)、DNS
(日本)
芯源微
>20%
DNS(日本)、TEL(日本)、泛林
盛美上海、北方华创、至
清洗
>50%
半导体(美国)
纯科技、芯源微
CMP
应用材料(美国)、TYK(日本)
华海清科
>30%
离子注入
应用材料(美国)、Axcell(美国)
万业企业
(凯世通)
<10%
科磊半导体(美国)、陆得斯科技(美
精测电子、中科飞测、上
过程控制
<5%
国)、日立(日本)
海睿励
热处理
KE(日本)、TEL(日本)
北方华创、屹唐半导体
>30%
资料来源:Gartner
半导体行业纵横,源达信息证券研究所