查数据
找报告
价格
课程
登录
半导体材料中晶圆制造材料市场空间较封装材料更大
研究报告节选:
圆厂和封测厂产能利用率有所下降。看好 2024 年行业周期反弹后对半导体材料的需求拉升。
阅读研究报告
最后更新: 2025-02-24
相关行业研究图表
每5万片晶圆产能对应设备投资额(亿美元)
全球半导体仃业销告仪人(1夫元)
半导体材料中晶圆制造材料市场空间较封装材料更大
2023年全球P市场中CR3为69%,均为欧美企业
半导体器件分类
2022年中国EDA市场中国产份额不足20%
相关行业研究报告
半导体行业专题研究:大基金三期正式启航,半导体行业自主可控加速推进
源达信息 | 2024-05-30 | 23个图表
图表内容
图12:半导体材料中晶圆制造材料市场空间较封装材料更大
·晶圆制造材料
■封装材料
其他行业调研报告
电力设备:5月风电装机明显提速,看好风电设备业绩兑现 - 2025-06-24
2025年大类资产中期投资展望:驭变谋势 - 2025-06-24
通信行业深度报告:光通信:AI算力中心的神经网络 - 2025-06-24
公用事业行业动态点评报告:5月电力数据:火电出力由降转增,用电增速同比+4.4% - 2025-06-24
汽车中期投资策略:弱化边际,重视空间 - 2025-06-24
市场日报:市场放量拉升 六部门再度发声消费 - 2025-06-24
光伏行业月度跟踪:产业链价格持续承压,抢装高潮后需求转向海外市场 - 2025-06-24
科创板周报:科创板“1+6”政策发布,深化改革启新局 - 2025-06-24
低空经济周报:民用航空法修订草案二审,促进低空经济发展 - 2025-06-24
2025年5月电力数据点评:太阳能单月装机创新高,火电发电量由降转增 - 2025-06-24
微信小程序
添加到
"我的小程序"
, 随时随地访问
微信服务号
关注产品动态、获知行业资讯
产品吐槽|意见|建议|BUG >