图表内容
5：晶圆制造材料部分细分环节的国内外玩家
覆盖芯片类型
ARM
Synopsys
Cadence
Imagination
CEVA
芯原
中央处理器
数字信号处理器
图形处理器
图像信号处理器
接口模块
通用模拟P
基础库
嵌入式非挥发性
存储器
内存编译器
射频P
周边P
料来源：IP Nest
源达信息证券研究所
晶圆制造材料部分细分环节的国内外玩家
研究报告节选:
IP 种类覆盖度是对 IP 企业技术能力和未来空间的重要考证因素。从覆盖度看，IP 领域 TOP3的 ARM、Synopsys 和 Cadence 的 IP 种类已覆盖大多数半导体器件。而芯原公司是国内唯一一家进入全球 IP 市场 TOP10 的中国公司，目前旗下 IP 种类已能覆盖大多数半导体器件类型。最后更新: 2025-02-24
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![例整本自半导本纹猫国广化举]仪处寸于牧水K平 - 2024年05月 - 行业研究数据](https://cdn.hangyan.co/charts/2a/2a83f0155c6568135e23fbf2b39d807ef6894a819b3a5da7073c5685bf155fc6-p-11-c-0.png)
国家集成电路产业投资基金三期的主要股东情况
5：晶圆制造材料部分细分环节的国内外玩家
覆盖芯片类型
ARM
Synopsys
Cadence
Imagination
CEVA
芯原
中央处理器
数字信号处理器
图形处理器
图像信号处理器
接口模块
通用模拟P
基础库
嵌入式非挥发性
存储器
内存编译器
射频P
周边P
料来源：IP Nest
源达信息证券研究所
