图表内容
PC软硬件产品研发设计
PC
硬件
系统软件
5电源
①操作系统
应用软件
2 GPU
6显示屏
2中间件
①办公应用
3内存
3数据库管理系统
2安全应用
④主板
3游戏应用
④专业应用
PC软硬件产品研发设计
研究报告节选:
• 从硬件层面来看，CPU是核心，高通具备先发优势，有望在intel和AMD的产品尚未满足微软AIPC要求的情况下，率先抢占部分市场；从系统软件层面来看，微软copilot渗透率迅速提升，形成正向循环，一方面可以促进其windows OEM业务增长，另一方面同样可以促进其云业务需求；从整机组装环节来看，比亚迪电子受益其海外大客户落地AI，有望推动其手机出货量，此外AI落地端侧，推动消费电子景气度复苏，公司消费电子组装和零部件业务有望受益；从品牌运营的角度来看，建议关注联想集团，公司率先布局本地大模型，AIPC有望带动公司智能设备业务恢复增长；此外建议重点关注苹果，自身在硬件、软件生态、终端产品具备一体化优势，苹果AI正式落地，多环节有望受益。最后更新: 2025-02-24
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应用软件
2 GPU
6显示屏
2中间件
①办公应用
3内存
3数据库管理系统
2安全应用
④主板
3游戏应用
④专业应用
