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集成电路制造资本开支结构 - 2024年07月 - 行业研究数据

集成电路制造资本开支结构

研究报告节选:

前道设备支出占半导体产线投资 50%以上。芯片设计、晶圆制造和封装测试等需在设备技术允许的范围内设计和制造，设备的技术进步又反过来推动半导体产业的发展。典型的集成电路制造产线设备投资中，设备支出占整体投资 70%-80%左右，其中用于前道制造设备投资占总产线投资的 52.50%-64.0%。半导体设备主要分为前道工艺设备（晶圆制造）和后道工艺设备（封装测试）：在前道晶圆制造中，可分为 7 大工艺，分别为氧化/扩散、光刻、刻蚀、离子注入、薄膜沉积、清洗和金属化，所对应的专用设备主要包括氧化/扩散设备、光刻设备、刻蚀设备、清洗设备、离子注入设备、薄膜沉积设备、机械抛光设备等。后道设备包括减薄、划片、打线、Bonder、FCB、BGA 植球、检查、测试设备等。
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最后更新: 2025-02-24

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图表内容

4:集成电路制造资本开支结构
设计：2%-7%
房建设
0%-30%
土建设施：30%-40%
机电系统：25%-35%
洁净室分工：50%-70%
洁净室系统：25%-35%
硅片制造：1%-5%
长晶&切磨抛设备：2%
薄膜沉积设备：20%
光刻设备：20%
刻蚀/去胶设备：20%
没备投资
工艺控制设备：11%
0%-80%
芯片制造：75%-80%
清洗/CMP设备：8%
退火/扩散/注入设备：5%
其他加工设备：8%
封装设备：40%-45%
硅片制造：15%-20%
CP&测试设备：55%-60%
来源：Gartner、吃唐股份韬殿说明书、华金证券研究所

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