图表内容
表9：2022年中国半导体材料国产化率情况
表10
材料名称
国产化率
国内企业
国外企业
新越、
硅材料
9%
立昂微、中环股份
SUMCO
光掩膜
30%
菲利华、石英股份
Toppan、DNP
晶瑞股份、飞凯材
光刻胶
<5%
JSR、TOK
金宏气体、华特气
电子特气
<5%
德国林德、法
国空
湿电子化学品
3%
兴福、晶瑞股份
巴斯夫、杜邦
鼎龙股份、江丰电
靶材
20%
日矿金属、霍
尼尔
鼎龙股份、上海安
抛光材料
20%
杜邦、Cabot
住友、三井
引线框架
<30%
康强电子
兴森科技、深南电
封装基板
<20%
欣兴、bid京
键合丝
<20%
北京博达
瓷、村田欣
陶瓷封装材料
<20%
河北中瓷
兴、Ibide住
华海诚科、衡所华
友、日立化
环氧塑封料
<30%
资料来源：智研咨海
中国银河证券研究院
资料
