图表内容
图42024-2030年不同封装材料的市场占比变化趋势
100.0%
15.0%
CPIA
50.0%
25.0%
0.0%
2024年
2025年
2026年
2027年
2028年
2030年
■透明EVA胶膜组件■共挤型EPE组件■白色EVA胶膜组件■POE胶膜组件■其他封装材料组件
资料来源:CIPA
东海证券研究所
研究报告节选:
从 2024 年的市场分布来看,透明 EVA 仍是主流,占据约 41.6%的份额。但随着 TOPCon技术及双玻组件需求上升,共挤型 EPE 胶膜的占比已提高至 37%,预计未来其市场份额还将继续扩大。