华为Ascend芯片

研究报告节选:

华为 Ascend 系列处理器持续迭代，致力于提供行业领先的 AI 算力。当前路线图显示，从 2025 年第一季度的 Ascend 910C 开始，该系列处理器在微架构、算力和互联带宽上实现跨越式升级。作为迭代主力，Ascend 950PR（2026 年 Q1 出货）和 Ascend 950DT（2026 年 Q4 出货）均采用 SIMD/SIMT 微架构，并将互联带宽从 910C 的 784 GB/s 大幅提升至 2 TB/s，算力提升至 1 PFLOPS FP8/FP4。在内存方面，Ascend 950DT 配置 144 GB 内存和 4 TB/s 带宽，并开始导入 HiZQ 2.0 自研 HBM 技术。随后的 Ascend 960（2027 年Q4 出货）进一步将算力翻倍至 2 PFLOPS FP8/4 PFLOPS FP4，互联带宽达到 2.2 TB/s，内存容量和带宽也大幅提升至 288 GB 和 9.6 TB/s。到 Ascend 970（2028 年 Q4 出货），算力再次翻倍至 4 PFLOPS FP8/8 PFLOPS FP4，互联带宽达到 4 TB/s。

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最后更新: 2025-12-10

图表内容

图5：华为Ascend芯片
Ascend 910C
Ascend 950PR
Ascend 950DT
Ascend 960
Ascend 970
2025Q1
2026Q1
2026Q4
2027Q4
2028Q4
微架构
SIMD
SIMD/SIMT
SIMD/SIMT
SIMD/SIMT
Data formats
FP32/HF32/FP16/
FP32/HF32/FP16/BF16/FP8
FP32/HF32/FP16/BF16/FP8/
FP32/HF32/FP16/BF16/FP8/
数值类型
BF16/INT8
/MXFP8/HiF8/MXFP4
MXFP8 HiF8/MXFP4/HiF4
MXFP8/HiF8/MXFP4/HiF4
互联带塞
784G日/
2.2 TB/s
4 TB/s
1 PFLOPS FP8.
2 PFLOPS FP8.
4 PFLOPS FP8.
算力
800 TFLOPS FP16
2 PFLOPS FP4
4 PFLOPS FP4
8 PFLOPS FP4
Ascend 950DT:144 GB.4 TB/s
内存
Ascend 950PR:128 GB.1.6 TB/s
288GB.9.6TB/s
Proprietary HRM
HiBL 1.0
HiZQ 2.0
数据来源：新智元，东吴证券研究所