图表内容
A100
GH200
B100
GB200
Ampere
Hopper
显存大小
96/144G日
180/192GB
3.35TB/
4.8TB/
32T
1P
1.75P
2.5P
5P
624T
2P
2P
2P
45P
10P
2P
2P
35P
45P
35P
45P
10P
9P
20P
900GBs
1.8TB/s
400W
700w
700w
1200W
2700W
1个De
1个De
1个H200CPU
2个De
2个De
研究报告节选:
B 2 0 0 、 G B 2 0 0 等 芯 片 设 计 功 耗 已 达 1 0 0 0 W 和 2 7 0 0 W 功 耗 。 由 于 智 算 中 心 芯 片 功 耗 的 提 升 , 自 身 散 热 功 耗 也 在 不 断 攀 升 , 智 算中 心 的 单 机 柜 的 热 密 度大幅提升。 根 据 OMD I A 公司预测,单 机柜功耗 从 2 0~30 k W 每 代大 幅 增 长 ,未 来 可能 达 到 2 00 k W 的 超 高功 率 密 度 单 机 柜 。 因 此 智 算 中 心 将 面 临 单 机 柜 功 耗 高 密 化 的 挑 战 , 传 统 风 冷 散 热 能 力 越 来 越 难 以 为 继 , 液 冷 散 热 技 术 迎 来 机 遇 。