图表内容
表9：截至2024年12月31日，中欣晶圆拥有已获授权专利255项
项目
数量（项）
继受取得数量（项）
已取得的专利
其中：发明专利
实用新型专利
外观设计专利
正在申请的专利
资料来源：中欣晶圆公开转让说明书、开源证券研究所
截至2024年12月31日，中欣晶圆拥有已获授权专利255项
研究报告节选:
项目 已取得的专利 其中：发明专利 实用新型专利 外观设计专利 正在申请的专利 资料来源：中欣晶圆公开转让说明书、开源证券研究所最后更新: 2026-01-16
相关行业研究图表
中欣晶圆及子公司多次参与相关国家标准、团体标准的制定
毛利率方面现阶段各型号硅片产品仍为负毛利状态
截至2025年9月9日，杭州热磁、上海申和二者合计持有23.05%股份
中国大陆营收2023、2024占比51.13%、69.56%
2022年，全球半导体硅外延片市场规模增长至60.6亿美元
应收账款周转率与西安奕材处于同一水平（次）
表9：截至2024年12月31日，中欣晶圆拥有已获授权专利255项
项目
数量（项）
继受取得数量（项）
已取得的专利
其中：发明专利
实用新型专利
外观设计专利
正在申请的专利
资料来源：中欣晶圆公开转让说明书、开源证券研究所
