【行业研究报告】电子设备-半导体原材料全景剖析：国产半导体材料的新机遇

国产半导体材料的新机遇
半导体原材料全景剖析
伴随国产替代逐步推进，半导体材料将迎来历史性机遇
半导体材料是现代集成电路产业的基础，是集成电路制造的物质载体，具
有重要的战略意义。随着中芯国际、长江存储等国内晶圆厂制造产能的增
加，对半导体材料的需求也会相应增长。日韩半导体材料事件也为国内半
导体产业敲响了警钟，半导体材料亟待国产替换。国内半导体材料的发展
导体产业敲响了警钟，半导体材料亟待国产替换。国内半导体材料的发展
经历了从0到1的过程，已经能够部分实现国产替代，我们认为未来半导
体材料的国产化进程将加速。
硅片是市场规模最大的半导体原材料
硅片是生产集成电路所用的载体，是市场规模最大的半导体原材料，2018
年全球市场规模为121.2亿美元。主要被日本厂商胜高、信越等公司垄断，
市场集中度高。上海硅产业集团、中环股份、金瑞泓等公司率先实现国产
半导体硅片的生产和销售。
电子特气用途广泛，市场广阔
电子特气应用于集成电路制造的多个环节，主要包括氮气、氢气等大宗气
体及沉积、掺杂、刻蚀等工艺气体，2018年全球市场规模为42.7亿美元。
主要被美日等企业垄断，国内华特气体、南大光电、杭氧股份等能实现部
分电子特气国产替换。
CMP抛光垫抛光液、湿化学品国产替代初现
化学机械抛光(CMP)是集成电路制造平坦化工艺的关键技术，抛光垫、抛
光液是重要的CMP材料，美日企业垄断高端领域抛光垫、抛光液市场，
我国抛光垫龙头鼎龙股份、抛光液龙头安集科技突破关键技术，CMP抛光
垫、CMP抛光液国产化初现曙光。湿电子化学品主要应用在清洗、电镀等
各个工艺制程。在全球范围内，欧、美、日是湿电子化学品的主要供应商，
中国大陆在湿电子化学品领域的发展速度较快，目前氢氟酸、双氧水等湿
化学品已能达到G5级别。
光掩膜、光刻胶基础薄弱，国产替换任重道远
光掩膜、光刻胶直接决定了集成电路制造的制程线宽。半导体光刻胶、光
掩膜主要被欧美日企业垄断市场，我国企业市占率较低，工艺技术与国外
差距较大，仅有部分非先进制程用光刻胶实现小批量销售。
投资建议
我们建议关注半导体材料国产化进程较快的上海硅产业集团（未上市）、中
环股份、鼎龙股份、南大光电、晶瑞股份、华特气体（未上市）、清溢光电
（未上市）等。
风险提示：技术进展不及预期；上下游产业链配套；验证周期不及预期。
股票代码股票名称收盘价(元)投资评级
EPS(元)P/E(倍)
20182019E2020E2021E20182019E2020E2021E
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