【行业研究报告】应用材料-龙头公司研究之应用材料:不断迭代,寻找极限

类型: 美股公司研究

机构: 广证恒生证券研究所

发表时间: 2019-12-25 00:00:00

更新时间: 2022-06-06 03:24:06

应用材料作为世界上最大的半导体设备公司之一,是如何从1967年加州
山景城的一家无名小公司成长为半导体设备行业巨头,并持续在设备市场中
创新,维持竞争优势的?
本篇报告通过回顾应用材料的发展历程,并对整个半导体行业及应用材
料发展过程中的关键节点进行分析,并对设备公司在赛道选择、时机选择、
产品选择以及客户关系选择等问题进行探讨。我们认为应用材料的发展主要
经历四个阶段:形成竞争优势的初创期、进行全球扩张和产线扩张的内生成
经历四个阶段:形成竞争优势的初创期、进行全球扩张和产线扩张的内生成
长期、熨平行业波动的并购调整期以及专注技术提升的研发领跑期。
1967-1979:研发外延沉积设备、提出解决方案业务,抢占市场份额
1967年至1979年是应用材料的初创期,也是半导体行业的发展初期:集
成电路、摩尔定律、外延平面工艺的发明和发现改变了半导体行业的面貌,
预示着下游可能大规模民用,市场空间巨大。到1979年,半导体制程由12um
降到了3um,开始步入大规模集成电路时期,半导体行业市场空间已达106
亿美金,这一阶段行业开始分工,设备公司进入了下游厂商的视野。应用材
料凭借1971年的研发的旗舰设备——红外外延沉积系统及1975年的升级版,
吸引了当时极富盛名的下游厂商英特尔、IBM等成为它的重要客户。另外,
1979年提出的“解决方案”业务以创造客户真正的需求为目的,为应用材料带
来了更大的市场份额。
1980-1996:进行全球布局,进入更多细分设备领域
1980年至1996年是半导体行业及应用材料的内生增长期,半导体下游
经历了以家电为驱动(80年代)和以个人PC驱动(90年代)的两个时期,
正式进入大规模民用阶段。行业表现出规模快速扩大以及性能快速提升两大
特征,半导体市场规模在1996年达到1388亿美元,复合增长率15%,制程
下降到0.35um,两大特征导致了行业的进一步分工。
一是生产环节的分工:在下游需求激增的情况下,如何研发出与制程、精
度相匹配的生产技术,并提高产品生产效率成为半导体设备公司面临的关键
问题,这意味着投资半导体设备有了更高的资金和技术壁垒。更多的下游器
件厂商选择将让自己从“设备”产业链条上解放出来,甚至从生产环节上解
放出来——生产模式由IDM模式向晶圆代工模式。
二是生产区域的分工,分别从美国转移到日本再转移到韩国,行业转移
使得行业极具活力。
行业进一步的分工需求驱动下,半导体设备行业空间随之快速爆发,有
1987年的50亿美元增长到1996年260亿美元,复合增长率20.1%,同时,
生产规模以及效率的提升对于设备厂商提出了更高的要求,应用材料不满足
于仅仅专注薄膜沉积设备领域,抓住机遇通过解决行业痛点逐步布局集成电
路的整条生产线。1981年应用材料克服了超大规模集成电路离子刻蚀的技术
难题,进入刻蚀设备领域,开启了现代刻蚀时代。收购收购了英国Lintott
Engineering,Ltd.,进入离子注入市场,应用材料创造性的构思了单晶圆多室
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