【行业研究报告】中环股份-深度研究报告：半导体视角下的中环股份（上篇）：行业蓄势新一轮成长，国产硅片乘风而上

本系列报告分为上下两篇，上篇通过复盘半导体产业变迁历史，解读我国半
导体硅片产业面临的历史性机遇，下篇将从行业特点出发，分析国内硅片行
业未来发展趋势，从半导体业务的视角重新审视中环股份的发展潜力和投资
价值。
价值。
倒金字塔形产业结构，百亿美元硅片市场支撑万亿美元电子产业。半导体是电
子信息产业的基石，硅片作为制作半导体产品的核心主材，对整个产业起到了
重要的支撑作用。2017年全球半导体硅片市场规模约为87亿美元，而整个电
子行业的市场规模则达到15040亿美元。
瞰半导体产业70余载发展，新一轮成长正在蓄势。在摩尔定律的驱动下，半
导体产业技术不断升级，新兴产品不断被创造、原有产品迭代层出不穷，持续
刺激着新的消费需求产生，驱动着半导体产业开启一轮又一轮的成长，行业经
历了从大型主机时代、到个人PC时代、再到智能手机和平板时代的过渡。展
望未来，5G技术成熟下孕育的万物互联机遇成为行业又一次腾飞的关键因素，
需求端将受到有力支撑，半导体产业有望迎来新一轮景气。
已成为最大终端消费市场，我国大陆将承接第三次半导体产业转移。回顾两次
全球半导体产业转移，我们发现，半导体行业既具有工业经济的鲜明特征，又
不完全由市场决定。新兴终端需求变化带来的发展机遇以及政府扶持赋予后来
者赶超机会，深刻地影响了全球半导体产业格局。第一次产业转移中，日本抓
住了大型机对存储器的巨大需求，在政府的大力支持下实现了半导体产业的腾
飞；韩国则凭借对个人PC和移动通信技术广阔前景的敏锐嗅觉，恰当地迎合
市场需求，官产学研通力合作奠定了自身在通用型存储市场的霸主地位，台湾
地区受益产业链模式重构，切入代工业务异军突起，成功实现从日本向韩国和
台湾地区的第二次产业转移。我们认为，产业下一次腾飞的历史机遇在于5G
来临后的万物互联场景，我国5G技术基本成熟，且拥有广阔的终端应用市场，
叠加政策大力扶持，半导体产业向我国大陆转移大势所趋。
新一轮景气周期开启，我国硅片市场乘风而上。
硅基材料性能稳定、可靠性高，广泛应用于传感器、分立器件、光电子器件以
及存储、处理器、模拟、逻辑等集成电路用芯片制造领域。目前95%以上的半
导体芯片和器件由硅基材料制造，基石地位不可撼动。硅片是半导体行业的基
础材料，行业新一轮成长有望与整个半导体市场在5G、IoT和AI驱动下的景
气周期同步开启。新需求产生叠加摩尔定律趋缓，仅凭制程微缩已无法满足快
速增长的芯片需求。SUMCO预计2018-2022年全球12寸硅片需求将保持6.7%
的年均复合增速。
从历史上看，作为半导体产业的支撑环节，半导体材料伴随产业转移同步发展。
紧邻终端消费市场有助于制造厂商保持成本和供应竞争力，半导体制造业集聚
的欧洲、日本、韩国和台湾地区，均孕育了极具代表性的本土硅片厂商，我们
认为，本土化是行业发展的必然发展趋势。随着5G时代到来，行业正值景气
向上前夜，叠加政策扶持，为我国本土硅片企业发展壮大营造了良好的产业环
境和难得的国产化窗口期，我国硅片市场有望步入黄金成长期。从已掌握的扩
产信息看，在未来国产硅片有效产能占比60%的假设下，到2022年，我国12
寸和8寸硅片产能在全球产能中的占比有望分别提升至10%和20%左右。
风险提示：宏观经济波动，硅片国产化不及预期。
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