【行业研究报告】神工股份-刻蚀设备关键零部件材料厂商，进军硅片市场

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刻蚀设备用单晶硅电极材料龙头，技术及规模国际领先。公司是刻蚀设备用
单晶硅电极材料龙头厂商，其热场设计等多项技术国际先进，成本优势和盈
利能力十分突出，公司在全球刻蚀设备用单晶硅材料市场中占比约为
13-15%，全球领先。
半导体行业景气度上行，单晶硅电极材料增长可期。硅材料业务受行业景气
半导体行业景气度上行，单晶硅电极材料增长可期。硅材料业务受行业景气
度影响较大，目前半导体行业景气上行，且在5G、新能源汽车等驱动下未来
有望维持高景气度，公司硅材料业务有望受益，实现较快增长。
下游拓展单晶硅电极器件，打开更大成长空间。公司向下游延伸硅电极完成
品业务，市场空间数倍于硅材料，可达近百亿元。目前硅电极行业仍是海外
厂商主导，国内厂商份额较小，且基本都不具备晶体材料生产能力，公司同
时具备晶体材料和成品制造能力，优势明显，未来随着下游设备厂商和晶圆
厂商对于供应链自主可控的需求日益增强，有望迎来放量。
公司依托单晶硅材料技术优势，进军硅片业务，国产替代空间巨大。半导体
硅片为百亿美金大市场，目前主要由海外厂商主导，硅片国产替代空间巨大，
随着下游国内晶圆厂/存储厂建厂扩产，将为国内硅片厂商带来巨大增长机
会。公司募投8英寸硅片产品，依托单晶硅材料技术优势，进展快速，目前
已正式下线，且以市场占比更大、国内厂商技术和份额突破较小的轻掺为路
线，未来有望成为公司的重要增长点。
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神工股份
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