【行业研究报告】电子设备-半导体行业深度分析：先进封装，价值增厚

先进封装，价值增厚
投资要点
封测外包是全球半导体分工的产物：1968年，美国公司安靠的成立标志着封装
测试业从IDM模式中独立出来。1987年台积电的成立更进一步推动了半导体的
分工合作模式，台积电的成功带动了本地封测需求，中国台湾因此成为全球封测
分工合作模式，台积电的成功带动了本地封测需求，中国台湾因此成为全球封测
重地。全球前十大外包封测厂中有6家来自中国台湾，包括全球封测龙头日月
光。根据Yole的数据，2019年全球封装市场规模达680亿美元（包括外包和
IDM），预计到2025年达到850亿美元，年均复合增速为4%。
先进封装是后摩尔时代的必然选择：随着晶圆代工制程不断缩小，摩尔定律逼
近极限，先进封装是后摩尔时代的必然选择，包括倒装、晶圆级封装、扇出型封
装、3D封装、系统级封装等。我们认为先进封装将会重新定义封装在半导体产
业链中的地位，封装环节对芯片性能的影响将会提高。根据Yole的数据，2019
年全球先进封装市场规模为290亿美元，预计到2025年达到420亿美元，年
均复合增速约6.6%，高于整体封装市场4%的增速和传统封装市场1.9%的增速。
晶圆代工企业入局先进封装领域：由于先进封装在半导体产业中的地位在提高
以及晶圆代工制程的物理极限临近，晶圆代工厂开始布局先进封装技术，以保证
未来的竞争地位。台积电于2008年底成立集成互连与封装技术整合部门，重点
发展扇出型封装InFO、2.5D封装CoWoS和3D封装SoIC。至今，在先进封
装领域，台积电的领先地位突出，2019年台积电封装收入在外包封测企业中排
名第4，约30亿美元。中芯国际也于2014年与长电科技成立中芯长电，提供
中段硅片制造和封测服务，2019年先进封装相关业务实现收入4.76亿元，占比
2.2%。先进封装对凸块制造、再布线等中段硅片级工艺需求增加，而且技术难
度也不断提高，晶圆代工企业在该领域积累深厚，相比传统封测厂具有一定优势。
但传统封测厂商在技术完备性方面具有优势，因此两者的合作有望更加紧密。
我国封测环节具有竞争力，本地需求带动长期增长：封测是我国半导体产业链
中国产化水平较高的环节，全球前十大外包封测企业中，我国占了三席，分别是
第三的长电科技、第六的通富微电和第七的天水华天。在行业景气度上行和加大
内部整合的情况下，我国四大封测企业均在2019年下半年迎来了业绩拐点。从
长期来看，国内半导体产业正处于快速发展期，芯片设计公司和晶圆代工厂的增
加将带动本地封测需求，在产能吃紧的情况下，国内四大封测厂商均于近期发布
了定增扩产计划，规模有望进一步扩大。另一方面，先进封装为半导体产业创造
更多的价值，封测企业的话语权和产业地位提高，进而增厚盈利。
投资建议：目前半导体行业景气度高，封测产能供不应求，先进封装更是后摩尔
时代的必然选择，我们给予行业“领先大市-B”的评级，主要推荐标的为长电科
技（600584.SH）、通富微电（002156.SZ），建议关注华天科技（002185.SZ）、
晶方科技（603005.SH）等。
投资评级领先大市-B维持