【行业研究报告】芯源微-订单持续饱满，国产替代确定性强

满，现有厂区满负荷运转，高端晶圆处理设备产业化一期项目预计2021Q4
满，现有厂区满负荷运转，高端晶圆处理设备产业化一期项目预计2021Q4
部分投产，届时公司产能将得到有效扩充。定增扩产二期项目以及未来上
海临港项目，持续研发、扩产包括浸没式ArF、前道I-line与KrF光刻工
艺涂胶显影机、前道Barc涂胶机以及后道先进封装Bumping制备工艺涂
胶显影机等，以满足业务规模快速增长需求。
前道设备持续通过客户端的验证与改进，公司具备优质的客户资源。公司
前道涂胶显影设备陆续获得上海华力、长江存储、武汉新芯、中芯绍兴、
厦门士兰集科、上海积塔、株洲中车、青岛芯恩、中芯宁波、昆明京东方
等多个前道大客户订单。公司前道SpinScrubeer清洗机已经在中芯国际、
上海华力、厦门士兰集科等多个客户处通过工艺验证，并获得国内多家
Fab厂商的批量重复订单。
产品持续迭代，并受益于半导体设备国产替代需求加速。跟踪国内晶圆厂
主要招投标数据，涂胶显影及单片式湿法设备绝大多数由海外尤其是日本
龙头厂商供应，芯源微作为国内该领域龙头厂商，处于加速导入过程。以
中芯绍兴招投标数据为例，2020年芯源微涂胶显影机在中芯绍兴涂胶显
影设备招标中实现0的突破，中标机台数占比直接提升至23%。在中芯
绍兴清洗设备的中标数量份额由2019年的10%提升至2020年的22.2%。
伴随国内晶圆代工厂资本开支大幅提升，公司有望加速受益设备国产化进
程。
涂胶显影国产化龙头厂商，增长潜力巨大，决定性强。作为国内唯一能提
供中高端涂胶显影设备的龙头，不断向技术难度更高的前道设备领域拓
展，国产替代潜力巨大。公司短期后道设备、化合物设备、前道设备及物