【行业研究报告】晶盛机电-晶盛机电点评：再获光伏设备订单，在手近200亿元；半导体设备+材料打开空间

投资要点
❑预计在手订单近200亿：再获双良节能8.4亿订单，四季度新签订单超23亿
1）11月8日，公司公告与双良节能新签单晶炉采购合同8.4亿元。叠加此前5月于双良签14
1）11月8日，公司公告与双良节能新签单晶炉采购合同8.4亿元。叠加此前5月于双良签14
亿单晶炉采购合同，公司已累计与双良节能签订单22.4亿元，占2020年营收的59%，交货期
为2021年10月至2022年5月。双良计划扩40GW单晶硅产能，一期总投资70亿元，建成年
产20GW拉晶、20GW切片。
2）10月26日，公司公告与高景太阳能新签单晶炉及配套采购合同14.8亿元。叠加此前3月、
5月与高景合计签12.7亿采购合同，已累计与高景签订单27.6亿元，占2020年营收的72%，
交货期为2021年6月至2022年4月。高景一期15GW于6月点火投产，二期15GW于3季度启
动。待2023年三期20GW产能建设完成后，将具备50GW总产能。
3）订单：三季度末公司合同负债达38亿元，同比增长72%。截至2021年Q3，公司在手订单
177.6亿元（同比增长201%，预计主要为光伏设备订单），其中半导体设备订单7.26亿元（同
比增长77%）。叠加10月-11月公司与高景、双良再签23.2亿订单，预计在手订单近200亿。
公司在非隆基市场中占据绝对龙头地位，公司未来业绩有望高增长。
❑拟57亿定增加码碳化硅材料、半导体设备，迈向泛半导体设备+材料龙头
公司公告：拟发行57亿定增加码碳化硅衬底、大硅片设备、半导体材料抛光及减薄设备。
1）碳化硅衬底晶片生产基地项目：计划在宁夏银川建设年产40万片6英寸以上导电+绝缘型
碳化硅衬底产能。公司正组建从原料合成>晶体生长>切磨抛加工的中试产线，已成功长出6英
寸导电型碳化硅晶体，主要性能达到业内工业级晶片要求，正在第三方检测和下游外延验证中。
碳化硅衬底全球百亿市场，主要由Wolfspeed、II-VI、ROHM等公司占据，国产替代空间广阔。
2）半导体大硅片设备测试实验线项目：计划建设12英寸半导体大硅片设备中试线。将助于为
客户开展半导体设备和工艺的测试验证、构建良好客户关系，强化公司产业链配套先发优势。
3）年产80台套半导体材料抛光及减薄设备生产制造项目：计划在浙江绍兴建年产35台半导
体材料减薄设备、年产45台套半导体材料抛光设备产能，进一步完善公司在半导体晶圆设备
领域的产业化配套能力。目前，中环领先、沪硅产业、立昂微、奕斯伟、神工股份等都在8英
寸或12英寸硅片项目上扩大产能，带动减薄、抛光设备需求扩张，国产替代空间广阔。
❑投资建议：看好公司在光伏、半导体、蓝宝石、碳化硅领域未来5年业绩接力放量
预计公司2021-2023年归母净利润15.2/20.9/27亿元，同比增长77%/37%/29%，对应PE为
❑风险提示：半导体设备研发进展低于预期；光伏下游扩产不及预期。
财务摘要
[table_predict]
（百万元）2020A2021E2022E2023E
主营收入
38117015961312381
(+/-)
23%84%37%29%
归母净利润
858152220932696
(+/-)
35%77%37%29%
每股收益（元）
0.71.21.62.1
P/E
120674938
ROE（平均）
17%24%25%25%
PB
19.513.910.88.4
[table_invest]
当前价格￥79.50