【行业研究报告】华虹半导体-产能快速扩充，与需求共振

华虹半导体01347.HK
产能快速扩充，与需求共振
核心观点
⚫销售收入再创新高，毛利率环比提升。公司三季度实现营收4.5亿美元，大
幅超出指引（4.1亿美元），同比增79%，环比增30%；三季度实现归母净
利润0.5亿美元，同比增187%，环比增15%。毛利率方面，三季度单季毛
利率达到27.1%，略超指引上限（27%），同比增2.9pcts，环比增2.3pcts。
公司四季度销售收入指引为4.9亿美元，毛利率指引为27%-28%。
⚫8英寸晶圆持续满产，ASP继续提升。三季度公司8英寸业务实现营收3.1
⚫8英寸晶圆持续满产，ASP继续提升。三季度公司8英寸业务实现营收3.1
亿美元，同比增33%，环比增20%，毛利率达到35.2%，环比增3.6pcts。
产能利用率方面：8英寸厂产能利用率维持高位（112%），受设备供给影
响，行业8英寸产线扩产有限，但需求从8英寸迁移到12英寸晶圆仍需时
间，预计8英寸产线高利用率有望在未来较长时间内维持。ASP方面：三季
度8英寸晶圆ASP为506美元，环比提升5%，供需紧张态势下ASP有进
一步上行空间。
⚫12英寸线加速扩产，盈利能力改善。三季度华虹无锡实现营收1.4亿美元，
环比增63%，毛利率8.5%，环比增5.2pcts。产能及产能利用率方面：三季
度12英寸片实际产能5.3万片/月，公司预计2022年底扩产至9.5万片/
月；三季度产能利用率109%，公司通过加强运营管理提高了产线效率，相
对二季度104%的产能利用率进一步提升。我们认为公司12英寸产线扩产
恰逢其时，与需求共振，高产能利用率有望维持。ASP方面：三季度12英
寸片ASP为1079美元，环比提升5%，随着未来12英寸片上投产的线宽
更窄的IC占比提升，公司12英寸片ASP亦将持续提升。
财务预测与投资建议
⚫我们预测公司21-23年每股净资产分别为2.09、2.30、2.56美元（原预测
为2.07、2.26、2.51美元，主要上调了8英寸片单价预测、下调了经营开
支预测），根据可比公司21年平均4.2倍PB估值水平，对应68.21港币
风险提示
⚫下游需求不及预期；产品结构改善不及预期；华虹无锡厂客户导入及技术开
发进度不及预期、费用率改善不及预期
Table_BaseInfo
股价（2021年11月11日）44.9港元
目标价格68.21港元
52周最高价/最低价64.65/29.8港元
总股本/流通H股（万股）130,047/130,047