【行业研究报告】上机数控-上机数控点评:签262亿硅料长单;拟拓宽经营范围至电子专用材料、半导体设备

类型: 公司分析

机构: 浙商证券

发表时间: 2021-11-18 00:00:00

更新时间: 2021-11-19 12:14:08

通威、天合合作紧密,参股新疆协鑫5%股权。未来随颗粒硅投产、硅料将获进一步保障。
通威、天合合作紧密,参股新疆协鑫5%股权。未来随颗粒硅投产、硅料将获进一步保障。
2)如假设按年平均计算,2022年公司已合计签硅料长单约9万吨,对应支撑硅片供应约30GW。
如叠加公司与保利协鑫在包头合资10万吨的颗粒硅(预计于2022年Q3投产),预计2022年
公司硅料长单+颗粒硅合资公司有望保障接近40GW硅片出货量的硅料。
3)订单保障:公司已合计签硅片订单近394亿元,2021年1-6月公司长单客户收入占比达76%。
目前公司单晶硅产能将迈向30GW,按当前利润水平测算年化净利润有望达25-30亿元。2021年
硅料紧缺使得硅片延续较好的竞争格局。预计2022年仍是硅料产能决定硅片产量,硅片盈利
能力将维持。
❑拟拓宽经营范围至电子专用材料、半导体设备
据公告,根据公司实际经营及发展需要,公司拟在经营范围中增加“电子专用材料研发;电子
专用材料制造;电子专用材料销售;半导体器件专用设备制造;半导体器件专用设备销售”。
❑10亿增资颗粒硅+高纯纳米硅项目,强化硅片竞争力、带来新的重大盈利增长点
1)10亿元增资颗粒硅+高纯纳米硅项目:据公告,公司增资10.2亿元共同投资年产10万吨
颗粒硅+15万吨高纯纳米硅(以下简称硅粉)项目,增资后江苏中能、上机数控、高佳太阳能
2)投产后上机将获得不低于70%比例的颗粒硅(对应7万吨),未来可满足25GW硅片的硅料
需求,强化硅料保障能力、硅片核心竞争力。颗粒硅为公司生产单晶硅原材料,纳米硅是生
产颗粒硅原材料。市场担心硅粉紧缺,该项目将配套15万吨硅粉、实现上下游一体化布局。
3)颗粒硅+纳米硅项目预计2022年3季度投产、带来新的重大盈利增长点。我们预计将为公
司2022、2023年业绩带来新的盈利增长点。(假设硅料价格10万元/吨、硅粉价格1.5万元/
吨、32%股权比例,2022年有望为上机数控带来近5亿元投资收益)
4)颗粒硅为重大技术创新,成本将大幅降低。未来颗粒硅+CCZ有望综合降本20-30%。
❑投资建议:高成长、低估值、大潜力。未来在210大硅片、颗粒硅行业战略地位重要
公司“硅片+颗粒硅+纳米硅”一体化业务布局,预计2021-2023年净利润20/40/60亿元,同比
风险提示:大幅扩产导致竞争格局恶化、硅料涨价影响终端需求、技术迭代风险。
财务摘要
[table_predict]
(百万元)2020A2021E2022E2023E
主营收入
3011111752119732449