【行业研究报告】盛美上海-引领半导体清洗设备国产化，加速平台化布局

投资逻辑
盛美上海为国产半导体清洗设备龙头，下游客户主要为华虹半导体、长江
存储、海力士等。公司是一家深耕半导体湿法设备的全球化布局企业，清洗
设备占营收比例84%，并持续向半导体电镀设备和先进封装湿法设备、立
式炉等方向拓展。2017-2020年收入/归母净利润CAGR分别为
58%/62%，整体毛利率45%比肩ASML、AMAT等国际巨头。公司IPO发
行4336万股，实际募资37亿元人民币投入设备研发制造中心、高端半导
行4336万股，实际募资37亿元人民币投入设备研发制造中心、高端半导
体设备研发项目，加码清洗、电镀、先进封装及炉管等设备的研发和生产。
清洗设备行业：技术难度增加，清洗步骤数量快速增长，市场空间逐年扩
大。1）清洗设备约占晶圆处理设备的5%，预计全球清洗设备市场规模在
30亿美元左右。2）清洗步骤数量约占所有芯片制造工序步骤的30%以
上，随着技术节点的继续进步，对清洗设备的需求量也将相应增加。从80-
60nm制程的100多个步骤增加到20-5nm的200多个步骤以上。3）竞争
格局上，全球清洗设备销售额中日本迪恩士占比50%，日本东京电子占比
27%，美国拉姆研究占比12%，盛美上海仅占3%市场份额。
公司差异化技术路线受市场认可，国产渗透率逐步提升。公司开发差异化
技术，成功解决兆声波清洗不均匀和易损伤两大难题。新产品单片/槽式组
合清洗设备持续引领技术进步，整体产品在清洗设备市场可以解决的清洗类
型覆盖率达80%。根据国际招标网，公司在长江存储、华力和华虹无锡产
线中公司清洗设备中标数量占比呈现逐年上升趋势。
公司以清洗设备为基础向电镀、先进封装设备等方向拓展，目标市场规模
至少翻倍。产品拓展方面，判断公司电镀/先进封装设备/立式炉管设备对应
全球市场空间分别为5/18-23/17-20亿美元。随着公司新产品客户验证的推
进，非清洗设备占比逐步扩大，2021H1占比17%。
投资建议
预计公司2021-2023年营收16/26/36亿元，增速63%/38%/36%，归母净
利润2.8/4.9/6.4亿元，增速41%/77%/30%，对应PS为36/23/17x。国内
大部分国产半导体设备厂商仅出货给中国大陆晶圆厂，公司获得国际存储器