【行业研究报告】-中观行业数据观察：台湾半导体行业高景气延续 技术迭代同时开启涨价潮

根据2021年三季报，目前营收排名前10的台湾半导体公司分别是台积电、日月光、联发科、台塑、联咏、瑞昱、环球晶圆、
旺宏、新唐科技、景硕科技，平均毛利率38.8%。营收和净利润同比增速平均值达到了51%和192%，行业高景气继续保持。
1、台湾半导体手机芯片技术迭代再创新品：高通推出4nm新处理器先进制程逐步取代落后制程
12月1日，高通在年度骁龙技术峰会上宣布了为2022年下一代智能手机打造的新处理器——骁龙8Gen1（Snapdragon
8Gen1）。骁龙8Gen1移动平台整合了骁龙X655Gmodem芯片，它采用了先进的4nm制程工艺。更先进的制程工艺也带
8Gen1）。骁龙8Gen1移动平台整合了骁龙X655Gmodem芯片，它采用了先进的4nm制程工艺。更先进的制程工艺也带
来了更加优秀的性能表现，相较于骁龙888Plus移动平台，整体大幅提升。骁龙8Gen1的CPU提升了20%，功耗降低了
30%；GPU比上代快了30%，功耗降低了25%。同时，骁龙8Gen1移动平台的AI性能比前代提升了4倍多。
我们看到，先进的高精度工艺制程正在逐步取代落后制程，占据全球芯片的主要市场份额。根据ICInsights预测，到2024年
底，180nm以上制程芯片市场占有率将从当前的22.1%下降至18.6%，而10nm及以下先进制程芯片市场占有率将从2020年
底的10%提升至29.9%。5G、消费电子、汽车电子、物联网等领域快速发展驱动功率器件、传感器以及射频芯片的旺盛需求。
我国的芯片先进制程仍存在技术短板。截至2020年12月，中国在全球芯片总产能中占比约15.3%。从具体制程来看，我国
在180nm以上制程占比达20.5%，居世界首位。而180nm以下制程产能占有率则有所下降。目前还不具备10nm以下先进
制程产能。
2、台湾晶圆代工厂继续强势涨价体现产能供不应求
11月30日，台湾晶圆代工企业联华电子表示将启动新一波长约涨价措施。联电将对部分客户所签订新年度长约，在反映现在
市场情况的基础上，进行价格调整。晶圆代工产能供不应求态势延续。近一年来，晶圆代工产能供不应求，联电逐季调涨代工
芯片价格。本次涨价自2022年1月起生效，主要针对营收占比30%以上的三大美系客户，涨幅约在8%-12%。制程方面主要
锁定28nm、40nm制程的12英寸厂客户，调涨长约的代工价格。
现阶段芯片代工产能已经满负荷运转，但供应仍然严重不足，台湾晶圆代工厂不断扩大设厂规模。台积电在美国亚利桑那州、
日本熊本县分别投建新工厂，将于2024年投产。台积电2020年晶圆产能约1240万片（全部折合为12英寸计算），按照公
司年报较为保守的估计，今年产能约1289.6万片，至2023年达到1422万片。联电在台南科学园区新建12英寸晶圆厂，预
计2023年二季度投产。按照公司过往产能增速估计，今年产能约1061万片（全部折合为8英寸晶圆计算），至2023年达到
1415万片。
3、台湾半导体行业发展回顾
回顾台湾地区的半导体产业发展历程，我国台湾地区半导体产业起步较早，目前中国台湾在集成电路产业产能中占全球所有国
家或地区中的最大份额。在全球前50大半导体厂商中，台湾就占8家，且在前沿技术方面尤为突出。以台积电为首的台湾半
导体制造厂商拥有全球最大的前沿（10nm以下）产能（63%）。台湾拥有全球12英寸IC产能的22%，仅次于韩国。台湾约
80%的IC产能用于晶圆代工厂生产，预计2021年台湾的纯代工厂将占全球纯代工厂市场的近80%。
台湾半导体产业发展主要原因主要有以下几点：（1）台湾当局的重视与支持。（2）上世纪八九十年代全球资讯工业的快速发展
带来半导体产业的需求。台湾当局抓住机会发展半导体产业。（3）人才供给充足。台湾地区注重岛内人才教育并且吸引海外留
学人员，不断向半导体行业输送人才。（4）20世纪末日本经济下行，而台湾注重半导体行业发展并与美国公司合作，日本国
内半导体产业开始向台湾转移。（5）台湾半导体着眼于代工模式，将产业链延伸到岛内，错开了与美日韩的竞争，迅速获取专
利授权并靠代工站稳脚跟，形成自身优势。