【行业研究报告】迈为股份-激光开槽设备交付长电科技，看好半导体封装国产替代市场

投资要点
事件：据迈为股份官方微信公众号，近期，迈为股份与半导体芯片封装制造企业长
电科技、三安光电就半导体晶圆激光开槽设备先后签订了供货协议，并与其他五
家企业签订了试用订单。目前，迈为自主研发的激光开槽设备已交付长电科技，
在客户端实现了稳定可靠的量产佳绩。
激光开槽设备打破国外垄断交付长电科技，主流封测客户验证顺利进行。在半导
体封装过程中，晶圆晶道中的金属或其他复杂材质较难切割，激光开槽设备主要
用于金属或其他较难切割材质的U型开槽，以便后续刀轮或激光进行划片切割，
从而提升良率及切割效果。由于半导体制造对晶圆激光开槽设备的精度、稳定性
从而提升良率及切割效果。由于半导体制造对晶圆激光开槽设备的精度、稳定性
要求极高，此款设备的研制难度较大，长期以来被国外设备商垄断，迈为股份以领
先的产品优势，成为了国内第一家为长电科技等企业供应半导体晶圆激光开槽设
备的制造商，实现了该设备的国产化。
公司激光开槽设备性能比肩国际，激光改质切割将在近期验证。在激光开槽设备
研发中，公司团队重点攻坚了激光能量控制技术与槽型及切割深度控制技术，为
其配备了高精密直线电机、高速度X-Y运动平台、高精度的晶圆表面高度追踪及
补偿系统，来保证晶圆加工的稳定性。同时通过光斑整型及补偿功能，提高激光使
用效率和产品切割质量。除激光开槽设备以外，公司半导体晶圆激光改质切割设
备也已研发完成，将在近期进行产品验证。
封装设备国产替代空间广阔，高效研发助公司打开成长新曲线。根据2021年
SEMICON调研，国内半导体封装中的激光开槽、切割、减薄、刀轮四类设备细分
市场均有10亿元或以上市场空间，叠加引线键合、固晶装片、切筋成型、塑封等
设备，预计国内封装设备有百亿元量级的国产替代空间。目前切割、减薄等设备
主要被日本DISCO垄断，公司从2019年进军半导体封装领域，凭借高效研发和
强大的执行力，实现国产突破。受缺芯及国产化影响，国内封测厂扩产力度较大，
利于设备商国产替代。未来公司有望凭借开槽、激光切割等设备继续向减薄、刀轮
等产品领域拓展，通过优势产品互补形成切割、减薄解决方案的提供，开启HJT
整线设备之外的成长新曲线。
盈利预测：预计2021-2023年公司归母净利润达5.6/8.6/11.9亿元，对应PE
风险提示：光伏技术迭代不及预期，新技术研发不及预期，市场竞争加剧风险。
股票数据
总股本(百万股)：
103.37
流通A股(百万股)：