【行业研究报告】景旺电子-产品矩阵丰富，汽车+VR助力未来成长

升，公司人均营收连年增长。
下游领域宽广，景气赛道均具备卡位优势
○1汽车电子：规模持续提升，应用环节更广
新能源车渗透率迅速提升+汽车电子化、智能化，驱动汽车PCB市场空
间急剧膨胀。车规级PCB可靠性要求高，认证周期长、客户粘性强，先
进入者具有明显的卡位优势。目前公司汽车软硬板获国内外知名
Tier
1厂商认证，与宁德时代、比亚迪等动力电池厂商开展深度合作，汽车
软硬板技术领先、产能充足、客户资源丰富，是新能源车行业高速增
长、汽车电子化的直接受益标的。
○2服务器：云计算发展拉动PCB需求
如火如荼的数据中心建设带动服务器需求量稳健增长，CPU世代升级致
服务器PCB板价格大幅提升。服务器是大型数据中心建设最大的资本支
出（占57%），海量数据和算力高要求驱动AI智能服务器快速发展，同
时服务器平台转向EagleStream（PCIe5.0）对高多层板、HDI有更高
要求，目前公司可生产最高板层为40层。与此同时，具有9阶
HDI
Interposer技术已完成产品交付，获得一线终端客户群充分认可。
○3消费电子：AR/VR异军突起
受益元宇宙热潮，全球AR/VR设备出货量有望持续上涨，带动相关PCB
市场规模提升。AR/VR设备轻薄化趋势催生大量FPC板需求，同时对板
材的高密度、高精度要求，需要AnylayerHDI满足应用要求。公司已
具备14层Anylayer任意层互连产品的生产技术，行业PCB需求增长先
进的技术可促进公司充分消化新增产能，提升产能利用率。
投资建议
我们预计2021-2023年公司归母净利润为9.37、12.17、16.66亿元，
风险提示
产能扩张不及预期、新能源汽车销量不及预期、上游原材料价格持续