【行业研究报告】立昂微-公司深度报告：国内硅片龙头，完善大硅片布局

⚫全球硅片市场呈寡头垄断，产能紧张。全球硅片市场排名前五的公司
共占据86.6%的市场份额。2021年硅片产能紧张，12寸硅片逻辑、内
存客户库存逐月下降，SUMCO表示硅片供需紧张情况将持续到2026
年。全球排名前五的硅片制造厂商中，已有四家公布扩产计划。半导
体硅片的新设生产线需要经历较长的产能爬坡期，全球硅片产能紧张
情况短时间内无法缓解。
⚫资金与技术“双密集型”打造公司壁垒，并购国晶发力大硅片。子公
司浙江金瑞泓、衢州金瑞泓及金瑞泓微电子为半导体硅片行业的领军
企业、重掺硅片领域龙头企业，产品覆盖6-12寸半导体硅抛光片和硅
外延片。国晶半导体主要产品为12寸轻掺硅片，公司并购国晶半导体
有利于进一步扩大现有的12寸硅片的生产规模，提高公司在存储、逻
辑电路用轻掺硅片的市场地位。
⚫投资建议
预计公司2022-2024年收入分别为38/51/64亿元，同比增长
49.6%/35.2%/24.6%，净利润分别为9.58/12.56/15.20亿元，同比增长
59.7%/31.1%/20.9%。当前收盘价对应2022年的PE为24倍。考虑到
1）市场需求旺盛，硅片存在涨价空间；2）国际局势不明，硅片国产
化进程加速，公司将持续受益于国产替代；3）国外硅片大厂产能供应
紧张，公司12寸硅片产能正处于爬坡期，市场份额增长空间大，维持
⚫风险提示
产品研发不及预期，晶圆产能过剩，行业发展不及预期。
盈利预测
20212022E2023E2024E
营收（亿元）
25.4138.0151.3864.03
营收增速（%）69.2%49.6%35.2%24.6%
净利润（亿元）6.009.5812.5615.20
净利润增速（%）
197.2%59.7%31.1%20.9%
EPS(元/股)
1.312.102.753.32
PE39241815
-2