【行业研究报告】长电科技-业绩持续高增长,股权激励助力长期发展

类型: 季报点评

机构: 东方证券

发表时间: 2022-05-08 00:00:00

更新时间: 2022-05-10 18:18:33

⚫公司业绩持续高增长,盈利能力保持较高水平。22Q1公司实现营业收入81亿元,
同比增长21%;实现归母净利润8.6亿元,同比增长123%。22Q1公司毛利率
18.9%,同比提升2.9pcts,公司持续聚焦5G、HPC、汽车电子等高附加值、高成
18.9%,同比提升2.9pcts,公司持续聚焦5G、HPC、汽车电子等高附加值、高成
长的产品,积极优化客户及产品结构,提升盈利水平。同时,公司继续采取降本增
效措施,部分克服了材料成本、动力成本、运输成本等上涨带来的压力,保持盈利
能力的持续提升,22Q1净利率达到10.6%。
⚫持续布局先进封装领域,公司中长期成长动能足。Yole预测2020-2026年全球先进
封装市场的CAGR约7.7%。公司重点发展系统级(SiP)、晶圆级和2.5D/3D等先
进封装技术,未来将面向超大规模高密度QFN封装、2.5D/3Dchiplet、高密度多叠
加存储等先进技术进行前瞻性研发。截至2021年末,公司已获得3200余项专利。
伴随着先进封装技术的完善布局,将为公司未来业绩成长提供强劲驱动力。
⚫持续发力新兴市场,保持封测技术领先地位。公司抢先布局5G射频、高性能计算
和汽车应用等新兴市场,在先进封装和测试解决方案中保持领先地位,助力公司业
绩长足发展。在5G通讯方面,公司认证通过77.5x77.5mm的fcBGA测试产品及
TSV异质键合3DSoC的fcBGA,并布局100x100mm的fcBGA产品。在5G移
动终端方面,提前布局高密度系统级封装SiP技术,配合多个国际高端客户完成多
项5G射频模组的开发和量产,产品性能与良率领先于国际竞争对手,Aip产品验证
通过并进入量产;在高性能运算应用方面,公司与不同晶圆厂在最先进的3nm至
7nm硅节点展开合作,已推出XDFOI™全系列产品,并与客户探索高端FCBGA
MCM项目;在汽车市场方面,公司产品类型覆盖智能座舱、ADAS、传感器和功率
器件等多个应用领域,同时公司海内外六大生产基地全部通过IATF16949认证,都
有车规产品开发和量产布局。
⚫股权激励绑定核心人才,助力长期发展。公司2022股权激励计划拟授予3113万份
股票期权,约占股本总额1.75%,覆盖中层管理人员及核心技术/业务骨干1382
人,助力公司长远发展。
⚫我们预测公司22-24年每股净资产分别为13.66、15.45、17.44元(原22-23年预测
为13.37、15.13元,主要上调了毛利率预测),根据可比公司22年平均2.03倍PB
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