【行业研究报告】华虹半导体-Q1利润大幅超预期，今年12寸晶圆产能将扩张至95k

為1.42億美元，同比增長50.5%，主要由於智慧卡及MCU需求增
為1.42億美元，同比增長50.5%，主要由於智慧卡及MCU需求增
長。獨立非易失性記憶體收入約0.59億美元，同比增長406.5%，
主要由於NORFlash需求增長。分立器件收入為1.81億美元，同比
增長65.5%，主要由於IGBT和超級結的需求增長。邏輯與射頻收入
為0.95億美元，同比增長91.3%，主要由於CIS及邏輯晶片需求增
長。模擬與電源管理收入為1.17億美元，同比增長200.6%。當前市
場對於半導體的需求強勁，公司有望充分受益當前景氣週期，維持
高速增長趨勢。
12英寸晶圓擴產進度順利：公司Q1總體產能利用率達到106%，平
均月產能同比提升34.4%至32.4萬片等效8寸晶圓。另一方面，出
貨晶圓ASP不斷上升，8英寸晶圓ASP約582美元，去年同期為