【行业研究报告】韦尔股份-跟踪报告之十：拟40亿元增持北京君正，积极打造半导体平台型企业

事件：
2022年5月22日，韦尔股份发布公告：公司全资企业绍兴韦豪拟通过集中竞价或
本次交易的资金来源为约40%的自有资金以及约60%的银行贷款及法律法规允许
的其他融资方式筹集的资金，不涉及使用募集资金。
截至2022年5月22日，过去12个月内：（1）韦尔股份参与认购了北京君正向特
定对象发行股票。北京君正非公开发行完成后，韦尔股份以发行价格103.77元/股
获配北京君正530万股，合计支付股权认购款5.5亿元；（2）韦尔股份通过二级
市场集中竞价方式累计购买北京君正1860.5万股，合计支付股权收购款人民币
市场集中竞价方式累计购买北京君正1860.5万股，合计支付股权收购款人民币
君正2390.5万股，占北京君正总股本的4.96%，累计支付股权收购款20.7亿元。
点评：
进一步强化业务合作。客户方面，北京君正车规存储芯片客户基础良好，韦尔作为
全球车载CIS的领军企业，公司与北京君正在车载电子市场将深化合作，在客户产
品方案及未来技术方向上实现资源互补，助力公司在车载电子市场继续扩大市场份
额；产品领域，韦尔模拟业务线目前以消费电子为主，正加速布局工业及汽车电子
市场。北京君正模拟与互联产品线涵盖了LED驱动芯片、触控传感芯片、DC/DC
芯片、车用微处理器芯片、LIN、CAN、G.vn等网络传输芯片等领域，主要面向汽
车、工业、医疗及高端消费类市场。2020年公司与北京君正和韦尔股份合资成立上
海芯楷，研发消费级NORFlash产品，预计2022年会有首款NORFlash芯片量
发展战略协同等积极效应。
北京君正成长确定性较高，有望为公司贡献投资收益。北京君正2020年成功收购
矽成，现已完成“存储+模拟+互联+计算”布局，其主要产品包括SRAM、DRAM、
Norflash、嵌入式Flash、ANALOG模拟芯片等，下游广泛应用于汽车电子、工业
与医疗、通讯设备及消费电子等领域。
受益于汽车“电动化+智能化”趋势，北京君正有望快速成长。汽车芯片市场规模从
2016年的321亿美元增至2020年的450亿美元，2016-2020年CAGR为8.81%。
据IHS预测，全球汽车芯片市场规模在2025年或达630亿美元，2020-2025年CAGR
为6.96%。目前各家厂商加速推行L3自动驾驶车型，L3自动驾驶落地关键时期已
来。L3及以上级自动驾驶的高精度地图、数据、算法需要大容量存储作为底层支持，
为存储器厂商提供了广阔的市场空间。IHS预测，受益于新能源汽车、5G及物联网、
可穿戴设备等赋能，全球汽车存储芯片市场规模将从2020年的34亿美元增至2025
年的83亿美元，2020-2025年CAGR为19.54%，北京君正将在智能驾驶时代迎来
新的发展前景。
北京君正在存储器技术、模拟和互联技术、嵌入式CPU技术等方面具有良好的技术
优势，产品核心技术自主可控，拥有国际化的集成电路设计团队，团队人才分布于
要点