【行业研究报告】电子设备-汽车半导体行业深度:需求爆发叠加国产加速,汽车芯片十年腾飞期开启

类型: 行业深度研究

机构: 德邦证券

发表时间: 2022-05-26 00:00:00

更新时间: 2022-06-06 02:44:25

投资要点:
电动化、智能化驱动车用半导体用量提升。汽车芯片分为主控芯片、存储芯片、功
率芯片和传感器芯片四大类。电动化智能化趋势下,汽车主要发生的变化为油驱变
电驱、汽车电子电气架构由分布式向集中式发展以及自动驾驶需要的硬件(传感器、
AI芯片算力、存储)等的增加。半导体单车价值量受益于以上趋势,占比将持续提
升。根据Infineon的数据,2021年传统燃油车的半导体单车价值量为490美元,
新能源车的半导体单车价值量接近1000美元。
功率芯片受益于电动化趋势的确定性高增长,国内厂商迎来发展窗口期。功率半导
体是电能转换与电路控制的核心,新能源汽车功率半导体用量及规格均高于传统燃
体是电能转换与电路控制的核心,新能源汽车功率半导体用量及规格均高于传统燃
油车,贡献了单车半导体价值量提升的主要增量。我们预计到2025年全球新能源
汽车IGBT规模接近40亿美元,中国达22亿美元。功率半导体市场存在较大供
需错配,行业缺芯凸显芯片国产化瓶颈现状,给予国产厂商难得的“试错”机会,
国产厂商迎来供应链导入良机。国内的时代电气、斯达半导、士兰微等厂商IGBT
性能不断改善,已逐渐在以国产车企为主的主机厂客户中放量出货,未来几年将进
入加速发展窗口期。
车用MCU芯片市场空间持续增长,车规与客户认证构筑高壁垒。从汽车电子电气
架构变化判断,MCU的需求随汽车功能丰富而逐步提升,短期内难以被集成化趋
势替代。未来域架构与中央集中式架构趋势下,芯片单价也会相应增加。我们预计
到2025年,全球车规MCU的市场空间将达到112.57亿美元,20-25年CAGR
为11.34%。长期以来,车用MCU和SoC市场被传统汽车电子厂商占据,竞争格
局相对稳定。控制类芯片直接涉及到行车安全,因此安全性、稳定性的要求最高,
后进厂商难以进入。国内虽然车用MCU市场较大,但是国产厂商在全球市场份额
不足2%,且大都在对芯片可靠性、性能要求相对较低的车身控制以及后装市场。
当前汽车MCU芯片持续紧缺,国内车企的芯片供应问题频发,叠加供应链国产替
代的需求,国内MCU厂商获得更多的验证机会。目前国内厂商有望率先从要求较
低的车身控制、中控仪表等领域开始,慢慢进入电源管理、智能座舱主控以及底盘、
动力域等高端应用。
智能座舱芯片市场空间可观,国内Soc厂商具备较强竞争力。智能座舱作为汽车
智能化发展的一个重要趋势,因其技术较为成熟、使用体验好,预计将在未来几年
快速落地。根据罗兰贝格预测,国内智能座舱2025年渗透率将达到59%,2030
年达到90%左右。智能座舱芯片为新的增量市场,根据我们测算,预计2025年市
场规模达到205亿美元,2030年达超过373亿美元。当前座舱芯片的主要玩家主
要有两类,一类为原先传统车机中控芯片厂商,如NXP、瑞萨、TI等,另一类为
消费电子芯片厂商,如高通、三星等从手机AP芯片切入。从各厂商公布的合作车
企和车型来看,当前高通的座舱芯片占有领先的市场份额,未来我们预计国内厂商
凭借较高的性价比优势和更好的本地化服务,将拥有可观的市场份额。
自动驾驶解决方案逐渐成熟,芯片厂商竞争白热化,国产厂商异军突起。当前主流
车企配备的均为L1-L2的ADAS辅助驾驶,L3及以上的自动驾驶系统还未真正落
地。一方面是方案需要足够的数据和时间进行打磨,另一方面是政策上也要有相应
的支持。预计L3级别的自动驾驶将在未来几年快速放量。自动驾驶芯片的算力和
价值量更高,对设计厂商的设计能力以及软硬件结合能力均有较高的要求。根据我
们测算,2020年全球ADAS/自动驾驶芯片组市场规模约为17亿美元,预计到2025
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