【行业研究报告】华海清科-国产CMP设备龙头，加速替代进程

N华海（688120.SH）
国产CMP设备龙头，加速替代进程
国产CMP设备龙头，打破海外垄断。华海清科于2013年4月成立，主要产品为先
国产CMP设备龙头，打破海外垄断。华海清科于2013年4月成立，主要产品为先
进集成电路制造前道工序、先进封装等环节必需的化学机械抛光（CMP）设备，是目
前国内唯一一家为集成电路制造商提供12英寸CMP商业机型的高端半导体设备制造
商。公司的CMP设备总体技术性能已达到国内领先水平，在逻辑芯片、3DNAND、
DRAM制造等领域的工艺技术水平已分别突破至14nm、128层、1X/1Ynm，均为当
前国内大生产线的最高水平。公司研制的CMP设备集先进抛光、终点检测、超洁净
清洗、精确传送系统等关键功能模块于一体，所产主流机型已成功填补国内空白，打
破了国际巨头数十年垄断。
2021年全球半导体设备市场规模创1026亿美元新高。根据SEMI，2021年半导体
设备销售额1026亿美元，同比激增44%，创历史新高。大陆设备市场在2013年之
前占全球比重低于10%，2014~2017年提升至10~20%，2018年之后保持在20%
以上，份额呈逐年上行。2020-2021年，国内晶圆厂投建、半导体行业加大投入，大
陆半导体设备市场规模首次排市场全球首位，占比28.9%，2021年达到296.2亿美
元，同比增长58%。展望2022年，存储需求复苏，韩国预计将领跑全球，但大陆设
备市场规模有望保持较高比重。
全球领先的晶圆代工厂将在2021~2023年之间进行大规模的半导体设备投资，当
前的行业热潮有望成为新一轮产业跃升的开端。根据ICInsights，全球代工厂资本
开支约占半导体总体的35%，头部代工厂2022年资本开支规划进一步提升。台积电
2021年CapEx300亿美金（用于N3/N5/N7的资本开支占80%），预计2022年资
本开支将提升至400-440亿美金；联电2021年CapEx18亿美金，预计2022年翻
倍达到36亿美金（其中90%将用于12英寸晶圆）；GlobalFoundries于2021年IPO
后资本开支大幅提升用于扩产，公司2020年CapEx4.5亿美金，2021年提升至16.6
亿美金，预计2022年超过40亿美金；中芯国际2021年资本开支维持高位，达到
45亿美金（大部分用于扩成熟制程，尤其是8寸数量扩4.5万片/月），预计2022
年达到50亿美金。
中国大陆CMP设备市场规模第一，海外应材、荏原合计占比超90%。2018年全球
CMP设备市场规模约18.4亿美元2013-2018年CAGR20.1%。2019年受全球
半导体景气度下滑影响，全球CMP设备市场规模略有下滑，2020年市场规模迅速
回升至15.8亿美元，同比增长5.8%。其中中国大陆市场规模已跃升至全球第一，
达到4.3亿美元，市场份额27%。从市场格局来看，应材、日本荏原在全球占主导
地位，2020年两家合计市占率超过93%。
华海清科CMP设备加速导入客户，逐步放量。根据招标网的数据统计，华虹无锡在
2022年1-5月招标化学机械抛光设备13台，其中应用材料中标9台，华海清科中
标4台，其中铜金属层化学机械抛光设备2台，钨金属层化学机械抛光设备1台，
氧化膜化学机械抛光设备1台。长江存储2019~2020年共招标化学机械抛光设备62
台，其中华海清科中标22台，应用材料中标40台。华海清科中标的22台设备中，
氧化硅化学机械抛光机9台，层间介质层化学机械抛光机6台，晶圆硅面化学机械
抛光机6台。华海清科加速导入客户，国产化率仍有较大提升空间。
风险提示：国产替代进展不及预期、全球贸易纷争影响、下游需求不确定性。
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