【行业研究报告】东威科技-投资价值分析报告：进击的电镀设备龙头

应用场景纵深发展、中高端PCB制造东升西落以及PCB产业升级和传统电镀
设备更新是保障PCB电镀设备中长期需求的三重动力。当前，长期研发投入
积累的技术优势，以及柔性化生产赋予公司在PCB电镀设备领域的核心竞争
优势。同时，立足于公司深厚的电镀技术储备，进军新能源电镀设备领域是自
然延伸。考虑到锂电镀膜设备技术较高壁垒，公司作为最先量产水平镀膜设备
的厂商，伴随募投项目产能逐步释放，先发优势将打开第二成长曲线。综合考
虑公司业绩成长性具有较高确定性、电镀设备领域的龙头地位、公司在锂电镀
膜领域较强的先发优势、以及光伏设备领域的期权价值等，采用分部估值法估
值，我们预测公司2022年目标市值150亿元，对应目标价102元，首次覆盖，
▍公司是底蕴深厚的电镀设备龙头，业务从PCB逐步扩至新能源。自成立以来，
公司一直专注于电镀设备领域，当前已具有10余年的电镀设备研发、设计、生
产及销售经验，成长为市占率领先的国内电镀设备领域的龙头。现阶段，公司
主要产品包括应用于PCB电镀领城的垂直连续电镀设备、水平式表面处理设备，
应用于五金表面处理专用设备的龙门式电镀设备、五金连续电镀设备等，客户
覆盖大多数国内一线PCB制造厂商，同时也成功将产品出口至日本、韩国、欧
洲和东南亚等地区。同时，立足于深厚的电镀技术储备，向新能源镀膜设备扩
张也是自然延伸。随着募投项目年产30台卷式水平镀膜设备的投产，公司也将
从PCB镀铜设备顺势切入新能源镀膜领域。
从PCB镀铜设备顺势切入新能源镀膜领域。
▍应用场景纵深发展等三重动力保障PCB电镀设备的中长期需求。PCB是电子
信息产业的基础性行业，电镀设备与PCB行业有较强联动性。当前，保障PCB
电镀设备中长期需求的主要有三重动力：1）应用场景纵深发展：以计算机、手
机等为代表的传统应用领域推动PCB稳步增长；另一方面，随着5G、云计算、
大数据、新能源汽车智能化、物联网等新兴领域兴起，对高端PCB产品的需求
将迅速提升；2）中高端PCB制造东升西落：过去几十年，具备成本优势的国
内成为全球PCB制造的重心，未来，随着国内大型PCB企业在全球市场的布
局，我国PCB电镀设备企业也将逐步走向全球；3）PCB产业升级和传统电镀
设备更新：PCB的集成化、小型化、高频化的趋势，对电镀设备提出了较高要
求；成本、质量、效率、安全、环保等考量，推动传统电镀设备持续更新替代。
▍技术优势显叠加柔性化生产，铸就公司电镀设备领域核心竞争力。技术层面，
经过多年研发和积累，公司储备了较深厚的技术能力，从主要产品技术指标看，
公司VCP设备在多项关键指标表现良好，能满足高端PCB的技术要求。与海
外主流厂商的电镀设备产品相比，公司产品也具有优势，具备了与之同台竞技
的能力。柔性化生产层面，由于PCB电镀设备具有专属和定制化属性，公司采
用了模块化分段技术和节拍式生产技术等生产技术，解决了制造过程中的标准
化和规模化问题，缩短了设备交期，也通过批量化生产，降低生产制造成本。
▍PET镀铜膜的产业化趋势明确，镀膜设备或打造公司第二增长曲线。PET镀铜
膜兼具安全性、适用性与经济性，当下是传统锂电铜箔的良好替代，产业化趋
势明确。现阶段，下游锂电厂商积极加码复合集流体，进一步加速PET镀铜膜
产业化。目前，公司研发的锂电镀膜设备部分性能指标上已实现预期的研发目
标，能成功生产符合客户要求的锂电镀膜设备，已达到量产条件，市场销售端
也获得了突破。考虑到锂电镀膜设备技术具有较高壁垒，公司作为最先量产水
平镀膜设备的厂商，伴随募投项目逐步投产，预计先发优势打开第二成长曲线。
▍风险因素：若PCB行业增长放缓或电镀设备技术变革，对公司VCP产品造成