【行业研究报告】电子设备-2022上半年电子行业前瞻：把握结构分化机会，关注汽车电子/芯片产业链

摘要内容：
晶圆制造保持高景气度，处于卖方市场，订单较稀缺。受益于国际订单
回流和工业、新能源等高端应用强劲需求，各工艺平台订单供不应求。
产能方面：除受疫情等短期影响，22Q2各晶圆厂产能利用率保持在
100%-110%之间，以国产替代为主的功率、电源管理、MCU等产品供
不应求将长期存在，本土厂商以特色工艺为主的平台型应用成功削弱手
机疲弱需求带来的影响；价格端：晶圆价格延续了上一季度的高景气，
2021年的晶圆涨价将逐步体现在一二季度业绩中，且后续有持续涨价需
求，全年有望保持量价齐升。行业预期：设备交期延长预计影响晶圆产
能扩张周期2-9个月，部分释放对行业景气度担忧。
设备招标加速推进，本土设备厂商迎来业绩兑现期。1）地缘政治冲突加
剧，俄罗斯遭各国芯片围堵；2）本土晶圆厂扩产高峰到来，设备采购招
标加速推进；3）国外大厂受困于零部件短缺，设备交期持续拉长以及本
土设备厂商较好的供应链管控，中期物料库存充足，交期已成本土厂商
巨大优势；一系列事件催化下，晶圆厂设备偏好加速转向本土厂商，本
土设备公司迎来加速渗透的黄金机遇期。
全年晶圆制造、设备板块有望保持高景气。1）供应链自主可控、国际订
单回流已成为长期趋势，地缘政治冲突加剧，将加速回流趋势；2）工业、
新能源和HPC替代手机、PC成为推动半导体增长的重要驱动力；3）
疫情等压制因素消退，物流等产业链逐步恢复，行业将重回中高速增长
状态；4）需求动能强劲，本土晶圆产能紧张趋势短期难解决，产能扩张
需求强烈，逐步进入产能扩张高峰期，叠加国际厂设备交期延长背景下，
晶圆产能扩张受限，本土设备厂商迎来发展黄金窗口期。长期来看，国
产化处于初期阶段，国产替代空间广阔，持续看好晶圆制造和设备企业
成长。
模拟芯片：22Q2消费类市场走弱，车规级芯片需求仍旺。当前终端需求
分化，根据信通院数据，国内智能手机市场需求仍较为疲软，5月出货量
为2055.9万部，同比下降约9%，相较于4月降幅有所收窄。部分厂商
模拟芯片产品价格已连续两个季度趋于稳定，而汽车模拟产品交期和价格
仍处于上涨状况。台股月度数据反映，消费电子需求走弱对二季度台股模
拟芯片公司业绩已产生影响，但广泛布局工业、汽车等领域的厂商表现优
于行业。我们认为下游布局广泛且料号丰富的公司将展现业绩韧性，重点
关注在汽车领域有所突破的模拟芯片厂商。
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2022年07月05日