【行业研究报告】芯碁微装-芯碁微装公司首次覆盖报告：受益下游高景气及国产替代，直写光刻设备龙头加速成长

报告要点：
直写光刻设备龙头，产品覆盖PCB和泛半导体领域
芯碁微装专业从事以微纳直写光刻为技术核心的直接成像设备及直写光刻
设备的研发和生产，是国内直写光刻设备龙头，产品覆盖下游PCB和泛半
导体领域，产品功能范围涵盖微米到纳米的多领域光刻环节。公司持续加大
导体领域，产品功能范围涵盖微米到纳米的多领域光刻环节。公司持续加大
市场开拓力度，PCB领域客户实现前100强全覆盖，泛半导体领域的应用
场景不断拓展，积累众多企业级客户和高校、科研院所领域的客户，客户资
源优质。2021年公司实现营收4.92亿元，同比增长58.74%；归母净利润
达1.06亿元，同比增长49.44%。
股权激励彰显成长信心，助力员工利益与公司利益的深度绑定
2022年公司发布股权激励计划，拟激励公司核心骨干员工206人，激励条
件为公司营收和净利润增长达到目标增速。股权激励的出台显示公司对未
来业绩持续增长的信心。
下游PCB高景气带动设备需求，公司逐步实现进口替代
PCB产品高端化发展趋势提升对于设备曝光精度的要求，传统曝光设备已
无法达到中高端PCB产品大规模量产的曝光精度需求，直接成像技术逐步
成为主流的技术方案。伴随着下游PCB行业的持续扩容以及PCB产业向
国内的转移，我国PCB产业快速发展，汽车、服务器及数据中心等行业对
PCB具有强劲的需求，带动国内众多PCB企业积极扩产，从而带来对PCB
设备巨大的市场需求。当前PCB直接成像设备主要由海外厂商主导，公司
技术实力国内领先，有望凭借优质的产品、服务能力逐步实现进口替代。
泛半导体领域需求旺盛，公司持续加大市场开拓力度
在泛半导体领域，直写光刻技术主要应用于掩膜版制版、IC后道封装、低
世代FPD制造、低端IC前道制造等领域。当前下游各细分领域迅速增长，
带动对光刻设备的需求。公司技术水平国内领先，同时持续开拓泛半导体领
域的产品线和客户，有望打造新的盈利增长点。
投资建议与盈利预测
公司作为直写光刻设备龙头，将受益于下游PCB和泛半导体市场的快速增
长。公司技术实力国内领先，国产替代逐步推进，募投项目的产能释放将助
力公司的业绩增长。我们预计公司2022-2024年营业收入分别为
7.53/11.70/15.51亿元，同比增长52.88%/55.48%/32.54%；归母净利润分
别为1.55/2.72/3.67亿元，同比增长46.32%/75.02%/35.17%。对应2022-
2024年EPS分别为1.29/2.25/3.04，当前股价对应PE分别为
风险提示
行业竞争加剧风险、募投项目投产不及预期风险、技术升级不及预期风险
附表：盈利预测
财务数据和估值202020212022E2023E2024E
营业收入(百万元)310.09492.25752.571170.121550.86
收入同比(%)53.3158.7452.8855.4832.54
归母净利润(百万元)71.04106.16155.33271.85367.45