【行业研究报告】电子设备-半导体材料系列报告（下）：Chiplet引领封测行业新机遇

间巨大。与此同时，载板下游需求旺盛：载板市场空间20-26CAGR=13.2%；FC-BGA20-26CAGR=17.5%。
•IC载板具有多种分类方式：
①根据IC载板与芯片的连接方式：打线（WB)、倒装（FC）②IC载板与PCB的连接方式：球闸阵列封装（BGA）、晶片尺寸封装（CSP）、
栅格阵列封装（LGA）、插针网格阵列（PGA）③根据绝缘层材料：a)有机：刚性（BT、ABF、MIS）、柔性（PI、PE）;b
）无机：陶瓷
（氧化铝、氮化铝、碳化硅）
当前主流IC载板类型包括FCBGA\PGA\LGA、WBBGA\CSP、FCCSP、RF&DigitalModule
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IC载板-基础介绍：
图表IC载板结构图