【行业研究报告】电子设备-半导体深度报告：半导体设备需求强劲，国产设备加速推进

大陆代工厂均在朝着更高水平的制程代工的方向努力。中芯国际的
14nm，FinFET工艺，应用的平台和客户不断增加，具备多元化和市
14nm，FinFET工艺，应用的平台和客户不断增加，具备多元化和市
场竞争力，在矿机芯片领域具备一定市场份额。根据公司新闻公告，
长江存储的Xtacking技术业内领先，其原理是将外围电路置于存储
单元之上，在两片独立的晶圆上加工外围电路和存储单元，让NAND
获取更高的I/O接口速度及更多的操作功能，从而实现比传统3D
NAND更高的存储密度。现已实现了128层NANDFLASH的量产。根据
媒体科创版日报报道，合肥长鑫的产线已有19纳米（1X纳米）的工
艺制程，正推进17nm工艺的量产，目前良率正在爬升。我国晶圆代
工厂在闪存，DRAM，逻辑等几大工艺平台均在产能和制程上同时突破。
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