【行业研究报告】士兰微-22H1符合预期，产能持续释放&产品结构加速优化

事件：公司发布2022年半年度报告；2022年上半年公司实现营业收入41.85亿元，
同比上涨26.49%；实现归母净利润5.99亿元，同比增长39.12%；实现扣非净利润
5.03亿元，同比上涨25.11%。
公司充分发挥IDM和产品研发优势，前瞻布局高端市场，产品结构加速优化，实
现在白电、通讯、工业、新能源、汽车等高门槛收入应用占比大幅度提升；同时，
公司持续加强产能投入，模块产线、8吋、12吋产线、封装线整体进展顺利。客
户方面公司凭借产品性能优势获头部品牌客户认可。我们看好公司在高门槛领域、
户方面公司凭借产品性能优势获头部品牌客户认可。我们看好公司在高门槛领域、
高端客户的前瞻布局，有望带动公司业绩持续增长。
产品结构加速优化，工业、通信、新能源高门槛应用占比大幅度提升。公司加快产业结构调
整，瞄准高端市场。电路和器件成品领域，22H1公司已有接近70%的收入来自白电、通讯、
工业、新能源、汽车等高门槛市场：1）集成电路营收13.53亿元，同比增长20.80%。其中IPM
营收突破6.6亿元，同比增长60%。2）分立器件营收22.75亿元，同比增长33.13%，其中
MOSFET、IGBT大功率模块（PIM）、肖特基管、稳压管、开关管、TVS管等产品的增长较快；
公司分立器件和大功率模块除了加快在白电、工业控制等市场拓展外，已加速进入电动汽车、
新能源等市场。
公司产能建设进展顺利，IDM模式彰显设计+工艺研发优势。公司充分发挥IDM供应链优势，
持续推进各产线建设：1）公司已具备月产7万只汽车级功率模块（PIM）的生产能力，并持
续推进后续产能提升，预计今后公司PIM模块的营业收入将快速成长。2）士兰集昕加快产
品结构调整，附加值较高的高压超结MOS管、大功率IGBT、高压集成电路等产品的出货量
增长较快，上半年总计产出8吋芯片31.14万片，并已开启“年产36万片12英寸芯片生产
线项目”。3）成都士兰总计产出各尺寸外延芯片35.87万片，同比增长10.81%，并已规划“年
产720万块汽车级功率模块封装项目”。4）成都集佳持续扩大封装产线投入，已形成年产智
能功率模块（IPM）1.3亿只、工业级和汽车级功率模块（PIM）150万只、功率器件10亿只、
MEMS传感器2亿只、光电器件4,000万只的封装能力。
产品质量获全球头部品牌客户认可，国产替代助力发展。公司建立完整的质量保障体系产品，
已经得到比亚迪、汇川、阳光、LG、索尼、台达、海康、大华、美的、格力等全球品牌客户
认可，包含：1）国内多家主流的白电整机厂商使用公司超3,500万颗IPM模块；新能源汽车
空调IPM方案已在国内TOP汽车空调压机厂商完成批量供货；2）公司自主研发的V代IGBT
和FRD芯片的电动汽车主电机驱动模块，已在国内多家客户通过测试，并已在部分客户批量
供货。公司持续紧握芯片国产替代机遇，加速推动满足车规级和工业级要求的器件和电路在
各生产线上量。
盈利预测与投资建议：公司产品结构持续向高端应用优化，产品与产线投入持续推进，我们
维持收入预期并下调归母净利预测，将2022-2024年净利润预测由15.77/20.09/25.22亿元调
风险提示：订单不及预期风险；新产品开发不及预期风险；供应链风险
财务数据和估值202020212022E2023E2024E
营业收入(百万元)4,280.567,194.1510,052.4813,101.8716,683.22
增长率(%)37.6168.0739.7330.3327.33
EBITDA(百万元)1,142.773,108.222,515.923,134.923,806.09
净利润(百万元)67.601,517.731,415.891,862.892,413.71
增长率(%)365.162,145.25(6.71)31.5729.57
EPS(元/股)0.051.071.001.321.70