【行业研究报告】电子设备-半导体行业深度分析：市场规模大，品类众多，半导体零部件国产化前景可期

市场规模大，品类众多，半导体零部
件国产化前景可期
件国产化前景可期
■零部件是半导体设备核心，市场规模超400亿美元：半导体设备结
构复杂，由成千上万个零部件组成，零部件的性能、质量和精度都共
同决定着设备的可靠性与稳定性，零部件是半导体设备是延续半导体
行业“摩尔定律”的瓶颈和关键。一般来说，零部件采购额占据半导
体设备生产成本的80%左右，按此推算，预计2021年全球半导体零
部件市场规模439亿美元。
■零部件品类众多，单一产品市场集中度高：半导体零部件数量庞
大、种类繁多，碎片化特征明显。按照业内主流的零部件划分方式，
半导体零部件可以划分为机械类、电器类、机电一体类、气体/液体/
真空系统类、仪器仪表类、光学类和其他零部件。总体来看，全球前
十大半导体零部件供应商的市场份额总和趋于稳定在50%左右，由于
半导体零部件对精度和品质的严格要求，就单一半导体零部件而言，
往往会出现仅有几家供应商的局面，集中度远高于50%。
■技术壁垒高，国产化率低：半导体零部件技术壁垒高，其研发设
计、制造和应用涉及到材料、机械、物理、电子、精密仪器等跨学
科、多学科的交叉融合。总体来看，目前大部分零部件均被海外巨头
垄断，例如在静电吸盘领域，基本由美国和日本半导体企业主导，市
场份额占95%以上。根据芯谋研究数据，石英、反应腔喷淋头、边缘
环等自给率大于10%，各种泵、陶瓷部件国内自给率在5%-10%之
间，射频发生器、机械手、MFC等自给率在1%-5%之间，阀门、测
量仪器等自给率甚至不到1%，半导体零部件整体国产化率处于较低
水平。
■部分品类率先突破，国产化快速推进：国内厂商在某些细分品类零
部件率先突破，例如机械类零部件，国内如新莱应材、江丰电子、富
创精密等均有相应产品布局，并在国内龙头半导体设备公司份额快速
提高。在阀门领域，国内企业新莱应材也具备了国产替代能力。在射
频电源领域，英杰电气率先实现突破，正在从MOVCD设备往更多半
导体设备拓展。在真空泵上，汉钟精机在光伏领域已经占据主要份
额，半导体客户也开始出货，正处于快速成长阶段。
■投资建议：推荐国内高纯洁净材料龙头新莱应材、气体输送系统龙
2022年09月23日