【行业研究报告】信息技术-计算机行业周报：从下一代车载计算芯片，看汽车智能化新进展

从下一代车载计算芯片，看汽车智能化新进展
■英伟达、高通官宣下一代车载计算芯片，汽车智能化迎来新进展
■英伟达、高通官宣下一代车载计算芯片，汽车智能化迎来新进展
本周，英伟达和高通先后发布了各自的新一代车载计算芯片。9月20日，英伟达
在GTC2022上发布Thor芯片，其拥有2000TOPS大算力，可将智舱和智驾散落
的算力进行整合，预计于2025年由吉利极氪首发。9月22日，高通在其首届汽
车投资者大会上宣布，即将推出集成式超级计算级别的汽车SoC，SnapdragonRide
FlexSoC，配合AI加速芯片，最高可实现2000TOPS算力。
■算力水平几何级提升，进入2000TOPS，支撑高级别应用落地
无论是英伟达的Thor，还是高通的Flex，两者均不约而同地将芯片算力提升至
2000TOPS。英伟达的Thor为单颗SOC架构，拥有770亿颗晶体管，在一个芯片
中集成了CPU、GPU和处理Transformer模型的引擎，并通过升级上述三者的性
能，来实现算力的翻倍。高通的SnapdragonRideFlex则是一个SoC产品家族，包
括了Mid、High、Premium三个级别，分别对应不同级别的智能驾驶需求，其中
最高级的RideFlexPremiumSoC在加上外挂的AI加速器后，可实现2000TOPS
的综合算力。我们认为，虽然在具体技术路线上仍然存在差异，但高算力已成为
各家芯片厂商的共识，其本质是更复杂的智能驾驶场景需要更高的算力来支撑，
同时大屏化、多屏化，以及更加逼真的图像渲染也对座舱算力提出了更高要求。
■E/E架构加速向中央计算阶段演进，2025年成为关键时间节点
得益于超高的算力，Thor和Flex两款芯片均可实现智能车的中央计算。具体来
看，Thor既可以将2000TOPS全部用于自动驾驶，也提供多计算域隔离功能，在
一台电脑上同时运行Linux、QNX和Android，兼容泊车、主动安全、DMS/OMS、
CMS、仪表、信息娱乐系统等计算。与此同时，SnapdragonRideFlex作为一个超
算芯片家族，最大目标也是实现车内的中央计算。当前，汽车E/E架构从分布
式ECU转向域控制器的趋势已愈发明显，同时下一代中央计算平台的研发也被
提上议程，我们认为Thor和Flex两款芯片的发布明确了中央计算平台的落地时
间，结合目前公布的上车时间，预计2025年将成为下一代E/E架构的关键节点。
■上游技术红利不断涌现，进一步推动汽车智能化浪潮
我们认为，在上游技术红利不断涌现的背景下，智能车产业链内的相关厂商将在
未来较长的一段时间内，充分受益于汽车智能化浪潮，建议关注1）目前和头部
车载芯片厂商合作紧密的相关标的，如德赛西威、中科创达、经纬恒润等；2）
智能车产业链相关特色标的，如虹软科技、寒武纪、万集科技、千方科技等。
■建议关注
基础工具：普源精电-U、鼎阳科技、坤恒顺维、霍莱沃、概伦电子、华大九天。
智能汽车：德赛西威、中科创达、四维图新、道通科技、虹软科技、万集科技。
工业软件：宝信软件、中望软件、中控技术、赛意信息、能科科技、鼎捷软件。
数字能源：朗新科技、国能日新、南网科技、龙软科技、国网信通、远光软件。
人工智能：科大讯飞、海康威视、大华股份、奥普特、商汤-W、寒武纪。
网络安全：深信服、安恒信息、启明星辰、天融信、奇安信-U、信安世纪。
■风险提示：
1）疫情加剧降低企业信息化支出；2）财政与货币政策低于预期；3）供应链波
动加大，影响科技产业发展。
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