【行业研究报告】迈为股份-再获宝馨科技2GW订单,龙头设备商市占率持续提升

类型: 事件点评

机构: 东吴证券

发表时间: 2022-09-26 00:00:00

更新时间: 2022-09-26 19:14:19

营业总收入(百万元)3,0954,4857,36311,346
同比35%45%64%54%
归属母公司净利润(百万元)6439611,6532,617
同比63%50%72%58%
每股收益-最新股本摊薄(元/股)3.725.569.5615.13
P/E(现价&最新股本摊薄)138.6192.6953.8934.05
事件:据宝馨科技官方微信公众号,迈为股份与宝馨科技达成战略合作,并获宝馨科
技2GW异质结设备订单。
投资要点
与宝馨科技签约,龙头设备商再获新玩家认可:迈为股份与宝馨科技在异质结专用
设备、铜电镀等领域达成战略合作关系,宝馨科技作为新玩家近年来积极布局光伏
业务,拥有清洗制绒设备、铜电镀制程设备技术等,并切入异质结电池及组件业务:
(1)5月27日宝馨科技与安徽省蚌埠市怀远县人民政府合作共同建设2GW异质
结电池片和组件项目,项目投资总额约16.8亿元;(2)9月21日宝馨科技与西安
电子科技大学郝跃院士团队、安徽大禹实业集团有限公司共同布局钙钛矿-异质结叠
层电池技术产业化。
降本增效不断兑现,HJT2022年扩产规模有望突破30GW:我们认为HJT降本增
效加速推进,2022年底HJT电池片的单W生产成本与PERC打平,2022年HJT
扩产规模有望突破30GW;2023年开始全行业扩产爆发&主流大厂将开始规模扩产,
扩产规模有望突破30GW;2023年开始全行业扩产爆发&主流大厂将开始规模扩产,
2023年HJT扩产规模将超过TOPCon。目前HJT的核心降本路径均在顺利推进:(1)
银浆:伴随着银浆环节的钢板印刷替代网板印刷、银包铜浆料国产化、SMBB和0BB
的量产导入,我们预计2023-2024年银浆耗量可以降低到12mg/W;(2)硅片薄片
化:薄片化是HJT特有的降本项,高测股份等龙头切片机企业已经研发出80μm
硅片且效率损失极低,华晟薄片化也已取得成效,目前量产线硅片厚度已达130μ
m,2022年目标将厚度降低至120μm,均使用高测股份的切片机。
迈为股份市占率稳步提升,龙头设备商赢者通吃:2022年以来迈为股份已获REC
(4.8GW)、爱康(1.2GW)、华晟(7.2GW)、华润(1.8GW)等多家客户订单,市
占率稳步提升,我们预计2022年到目前为止的行业落地订单中迈为股份的市场份
额约90%,再次证明迈为HJT设备领域的显著优势,光伏设备商赢者通吃的逻辑验
证,随着下游新玩家和老龙头扩产加速,迈为股份有望迎订单高速增长。
规模效应凸显,公司盈利能力将持续提升:类比于光伏设备硅片环节的晶盛机电,
在隆基之外的单晶炉市场占比已达90%,得益于一款标准产品的大规模放量(月出
货量可达1000台),晶盛机电毛利率约40%、净利率约为30%,高盈利能力充分体
现了规模效应。故我们认为随着HJT行业规模扩产、迈为股份HJT设备占据高市
场份额,设备产品逐步放量,规模效应下公司盈利能力将持续提升,净利率有望超
25%(2022H1净利率为22%)。
盈利预测与投资评级:公司为HJT整线设备龙头受益于HJT电池加速扩产,长期
泛半导体领域布局打开成长空间。我们维持公司2022-2024年归母净利润
风险提示:下游HJT扩产不及预期,新品研发不及预期。
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